삼성전기가 삼성전자와 협력해 개발하는 신형 반도체기판에 연구개발과 시설비용 투자를 집행한다.

삼성전기는 차세대 기판 신제품 연구개발과 시설투자에 올해 말까지 2632억 원을 투자한다고 21일 밝혔다.

삼성전기가 신규투자에 나서는 반도체 기판은 기존의 인쇄회로기판(PCB)이 아닌 WLP(팬아웃) 방식이다.

PCB방식은 반도체 원판인 웨이퍼를 각각의 칩으로 자른 뒤 회로를 인쇄하는 방식이다.

신규개발되는 WLP는 웨이퍼 상태에서 회로공정과 테스트를 진행한 뒤 칩을 절단할 수 있어 반도체 크기를 줄일 수 있고 더 다양한 기능을 추가할 수 있는 것으로 알려졌다.

애플이 올해 출시되는 아이폰7 시리즈의 두께를 낮추기 위해 WLP 방식의 기판을 최초로 탑재할 것으로 알려지며 향후 스마트폰시장에서 WLP의 탑재비중이 점차 늘어날 것으로 전망된다.

삼성전기는 실적부진을 겪고 있는 기판사업에서 추가적인 타격을 받을 것으로 예상됐는데 신기술 개발을 통해 적극적으로 대응하려는 것으로 보인다. 

삼성전기는 올해 1분기 실적발표회에서 “애플이 채용하는 WLP방식은 이미 지난해부터 삼성전자와 공동으로 개발중인 기술”이라며 “내년부터 본격적으로 양산해 공급할 수 있을 것”이라고 밝혔다. [비즈니스포스트 김용원 기자]