[비즈니스포스트] 2023년 두 개 이상의 주요 인공지능(AI) 칩 스타트업이 빅테크나 반도체기업에 팔릴 것이란 전망이 나왔다.

시장조사기관 옴디아의 알렉산더 해로웰 수석연구원은 21일 “올해 두 개 이상의 인공지능 칩 스타트업이 하이퍼스케일(글로벌 데이터센터) 클라우드 공급자 또는 주요 칩 제조업체에 매각될 것”이라고 내다봤다.
 
해로웰 수석연구원은 “애플은 재무상태표에 230억 달러, 아마존은 350억 달러의 현금을 보유하고 있으며 인텔, 엔비디아, AMD는 약 100억 달러의 현금을 보유하고 있다”며 “이러한 하이퍼스케일러들은 맞춤형 인공지능 실리콘을 도입하는 데 매우 열심이며 관련 기술을 유지할 여력도 있다”고 평가했다. 

상위 25개의 인공지능 칩 스타트업은 2018년부터 100군데 이상의 벤처캐피탈(VC)로부터 60억 달러 이상을 투자받았다.

하지만 현재의 자금 조달 환경은 180도 바뀌었다.

글로벌 칩 부족에서 과잉 재고로의 전환, 통화 정책의 전환, 2022년부터 시작된 경기 침체로 인해 인공지능 칩 스타트업의 자금 조달은 더욱 어려워질 것으로 예상된다.

해로웰 수석연구원은 “가장 많은 자금을 지원받는 인공지능 칩 스타트업들은 시장 선두주자인 엔비디아와 비슷한 수준의 소프트웨어를 제공해야 한다는 압박을 받고 있다”며 “이것이 새로운 인공지능 칩 기술을 시장에 출시하는 데 있어 가장 큰 난관”이라고 설명했다.

인공지능 칩의 개발 방향도 바뀔 것으로 전망됐다.

그동안 인공지능 반도체는 대형 인공지능 모델을 만드는 데 초점을 맞춰 개발돼왔다. 실제로 벤처캐피탈의 자금 60억 달러 가운데 절반이 이와 같은 기술 개발에 투입됐다.

그러나 인공지능 모델의 지속적인 성장을 고려할 때 이와 같은 접근법에 대해 의문이 커지고 있다.

해로웰 수석연구원은 “2018년과 2019년에 전체 모델을 온칩 메모리로 가져오는 아이디어는 대기 시간이 매우 짧고 대형 인공지능 모델의 입출력 문제를 해결하기 때문에 적합했다”며 “그러나 이 모델들이 그 이후로 계속해서 발전하며 확장성이 중요한 문제가 되었다”고 진단했다.

그는 “더 구조화되고 내부적으로 복잡한 모델은 인공지능 프로세서가 더 범용적인 프로그래밍 가능성을 제공해야 한다는 것을 의미한다”며 “이처럼 인공지능 프로세서의 미래는 다른 방향에 있을 수 있다”고 덧붙였다. 나병현 기자