[비즈니스포스트] 두산이 연성동박적층판(FCCL) 생산을 통해 전자소재 부품사업 경쟁력 강화에 나선다.

두산은 전라북도 김제 지평선산업단지 내 8만2211㎡(약 2만4860평) 부지에 하이엔드 연성동박적층판 생산공장을 착공했다고 29일 밝혔다.
 

두산은 이 생산공장에 600억 원가량을 투자해 2024년 하반기 공장을 완공하고 제품을 양산한다는 계획을 세웠다.

연성동박적층판은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다.

두산이 생산하게 될 하이엔드 연성동박적층판은 기존 제품과 비교해 전파 손실이 적고 굴곡도가 높다는 장점이 있다.

또 연성동박적층판은 전기자동차 배터리팩, 기타 전장용 부품 등에 사용되는 패턴드플랫케이블(PFC)의 핵심 소재로 사용된다.

두산은 하이엔드 연성동박적층판 생산이 향후 패턴드플랫케이블 사업 경쟁력 강화로 이어질 수 있다고 설명했다.

두산 관계자는 “이번 생산공장 구축은 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것”이라며 “하이엔드 연성동박적층판은 기술 진입 장벽이 높지만 오랫 동안 쌓은 노하우와 경험을 활용해 빠르게 사업을 정착시키겠다”고 말했다. 장상유 기자