[비즈니스포스트] 대덕전자가 내년 고부가 반도체 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 사업에 힘받아 실적 증가세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다.

박강호 대신증권 연구원은 18일 “대덕전자가 주력하고 있는 FC-BGA 사업의 성장은 견고하다고 판단한다”며 “대덕전자의 FC-BGA 매출비중은 2021년 4%에서 2022년 21%, 2023년 33%로 증가할 것으로 예상된다”고 말했다.
 

대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 업체다. 최근에는 신성장동력으로 고부가 반도체 기판인 FC-BGA에도 대규모 투자를 진행하고 있다.

박 연구원은 “내년 대덕전자의 메모리 반도체 계열의 패키지 매출은 둔화될 것으로 보이지만 FC-BGA의 매출은 증가할 것으로 보인다”고 짚었다.

박 연구원은 “대덕전자는 FC-BGA에 지속적으로 투자를 감행해 생산능력을 추가하고 있어 올해 FC-BGA 매출은 2848억 원, 내년에는 5126억 원의 매출을 거둘 것으로 전망한다”고 말했다.

대덕전자는 2018년 12월 대덕GES를 합병한 뒤 연성인쇄회로기판, 전장용 인쇄회로기판 부문을 축소하고 새로운 성장동력으로 꼽은 FC-BGA에 2020년부터 2024년 사이 5400억 원을 투자해 시스템반도체 패키지 업체로 전환을 꾀하고 있다. 

박 연구원은 “대덕전자는 장기적 성장성 확보측면에서 다른 인쇄회로기판 업체와 비교해 차별점을 가지고 있어 기업가치 재평가가 필요하다고 판단한다”고 말했다.

대신증권은 대덕전자가 2023년 연결기준으로 매출 1조5470억 원, 영업이익 3070억 원을 거둘 것으로 전망했다. 2022년 실적전망치보다 매출은 13.4%, 영업이익은 23.7% 늘어나는 것이다. 조장우 기자