박강호 대신증권 연구원은 19일 “비메모리 반도체 분야는 자동차의 전장화와 가전의 인공지능 기능 적용 등에 따라 성장하고 있다”며 “대덕전자는 고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)를 포함한 비메모리 기판 수요 강세에 최대 실적을 낼 것으로 보인다”고 말했다.
| ▲ 대덕전자가 비메모리 고부가 반도체 기판 사업이 자동차 전장화와 가전의 인공지능 탑재에 따라 성장하면서 올해 역대 최고 실적을 거둘 것으로 전망됐다. |
대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)를 생산하는 업체다. 최근 신성장사업으로 FC-BGA에도 대규모 투자를 진행하면서 주력사업의 변화를 추구하고 있다.
박 연구원은 “대덕전자의 수익성 경쟁력은 새로운 성장동력인 FC-BGA에 대한 적극적인 설비투자와 연성인쇄회로기판에 대한 의존도를 줄이고 있는데서 나타나고 있다”고 말했다.
박 연구원은 “FC-BGA는 사전 주문형태로 공급시기와 매출이 확정되는 특징을 지녀 IT경기 변호에 영향이 적다”고 덧붙였다.
대신증권은 대덕전자가 2022년 연결기준으로 매출 1조3760억 원, 영업이익 2500억 원을 거둘 것으로 전망했다. 2021년보다 매출은 37.4%, 영업이익은 2.5배가량 늘어나는 것이다. 조장우 기자

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