[비즈니스포스트] 애플이 2023년에 출시하는 아이폰15와 맥북에 TSMC 3나노 공정으로 만들어진 칩을 탑재할 것이란 외신보도가 나왔다.

일본 니케이아시아는 14일 소식통을 인용해 “애플은 2023년 대만 TSMC의 최신 반도체 공정 N3E(2세대 3나노 공정)을 사용하는 최초의 기업이 될 것”이라며 “애플 A17 바이오닉 모바일 프로세서(AP)는 2023년 양산이 시작될 TSMC의 N3E 공정으로 제조된다”고 보도했다.
 

애플의 A17 바이오닉 칩은 2023년 출시되는 아이폰15 시리즈 가운데 아이폰15프로, 아이폰15프로맥스 등 프리미엄 모델에 탑재될 것으로 예상된다. 내년 애플 맥북에 탑재되는 차세대 M3 칩도 TSMC의 3나노 기술을 활용한다.

N3E는 TSMC의 1세대(N3) 3나노 생산 기술을 개선한 2세대 공정으로 생산 비용을 낮추고 성능을 높인 방식이다.

TSMC는 2022년 9월 1세대 3나노 양산을 시작했고 2023년 2세대 3나노 양산에 들어간다는 계획을 세우고 있다. 이미 양산에 들어간 TSMC의 1세대 3나노 공정은 애플 아이패드에 적용되는 것으로 파악된다.

인텔도 당초 2023년부터 TSMC의 3나노 공정을 활용하려고 했지만 주문을 2024년 이후로 미룬 것으로 알려졌다.

스마트폰에서 모바일 프로세서(AP)의 중요성이 부각되면서 반도체 제조사들의 기술 경쟁은 더욱 치열해지고 있다.

삼성전자는 TSMC보다 3개월 앞선 올해 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술이 적용된 1세대 3나노(3GAE) 공정 양산을 시작했으며 2세대 3나노 공정 개발도 순조롭게 진행하고 있다.

경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장은 7일 기자간담회에서  “2023년 양산을 목표로 2세대(3GAP)를 개발하고 있는데 고객들이 2세대에 대한 기대가 크다”며 “4~5나노는 경쟁사보다 개발이 뒤처진 것이 사실인데 고객들의 이야기를 들어보면 3나노는 삼성전자가 TSMC보다 빠르게 할 수 있다고 보고 있다”고 자신감을 나타냈다.

오랫동안 스마트폰에서 고가 모델과 저가 모델을 나누는 기준은 화면과 카메라였다.

하지만 미국 반도체 연구기업 세미애널리시스의 딜런 파텔은 “스마트폰의 성능 차이가 화면, 카메라에서 AP와 메모리칩으로 확대되고 있다”고 분석했다.

실제로 애플은 최근 아이폰14 시리즈를 출시하면서 기본 모델에는 지난해 출시된 A15 칩을 적용한 반면 고가의 프로 라인업에만 새로운 A16 칩을 탑재해 ‘급 나누기’를 더욱 분명히 했다.

딜런 파텔에 따르면 4~5나노 제품군에서 3나노 칩으로 이동할 때 동일한 실리콘 면적에서 최소 40%의 비용 증가가 있을 것으로 추정된다.

니케이아시아는 “애플은 TSMC의 가장 큰 고객이자 최신 칩 기술을 가장 먼저 탑재함으로써 반도체 기술 발전의 가장 큰 원동력이 되고 있다”며 “올해에 이어 2023년에도 애플의 일부 아이폰 라인업에만 TSMC의 가장 앞선 칩 기술이 사용될 수 있다”고 보도했다. 나병현 기자