[비즈니스포스트] 한미반도체와 파크시스템스 등이 미국 AMD의 하이브리드 본딩 확대 적용에 수혜를 입을 수 있는 기업으로 꼽혔다.

도현우 NH투자증권 연구원은 16일 “AMD가 이번 애널리스트데이에서 새 중앙처리장치(CPU) 설계 기반이 되는 젠4와 젠5 아키텍처를 공개했다”며 “AMD는 하이브리드 본딩 공정을 확대 적용한다는 방침을 세우고 있어 향후 원자현미경(AFM), 플립칩 본더 등의 장비 수요가 증가할 것”이라고 내다봤다.
 

AMD는 TSMC의 5나노 공정을 사용하는 젠4 아키텍처를 공개했다. 젠4 아키텍처는 2022년 하반기에 양산되며 하이브리드 본딩 기술을 사용한 V-캐시는 서버용 프로세서와 소비자용 라이젠 CPU 등에 적용될 것으로 예상된다.

하이브리드 본딩이란 반도체 제품을 조립할 때 칩의 패드와 외부 단자를 도선으로 연결해 서로 다른 기능을 하는 칩셋을 혼합하는 것을 말한다. 신개념 패키징으로 AMD는 반도체업계 최초로 구리 본딩을 도입했다.

하이브리드 본딩은 프로세스가 기존 패키징과 근본적으로 다르며 반도체 웨이퍼를 제조하는 전공정 단계에서 이루어진다.

하이브리드 공정은 공정 과정에서 홈이 잘 형성되었는지 계측할 수 있는 원자현미경(AFM), 잘라낸 다이를 다른 다이와 연결하는 플립칩 본더 등의 장비가 필요하다.

국내에서 원자현미경은 파크시스템스가, 플립칩 본더는 한미반도체 등이 제조하고 있다.

도 연구원은 “AMD는 하이브리드본딩도 업계에서 가장 빠르게 채택하며 향후 프로세서 성능 경쟁에서 주도권을 유지할 수 있을 것”이라며 “최근 반도체 전공정 개선 속도가 둔화되면서 하이브리드 본딩 등 새로운 패키징으로 이를 개선하려는 시도가 반도체업계어서 늘고 있다”고 말했다. 나병현 기자