[비즈니스포스트] 전자부품업체 대덕전자 주식 매수의견이 유지됐다.

비메모리 반도체기판 설비에 선제적 투자를 진행해 높은 실적 성장을 이룰 것으로 전망됐다.
 

박강호 대신증권 연구원은 22일 대덕전자 목표주가를 3만6천 원, 투자의견을 매수(BUY)로 각각 유지했다. 

21일 대덕전자 주가는 3만700원에 거래를 마쳤다.

대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 생산을 주력사업으로 한다.

특히 21일 2700억 원 규모의 신규 시설투자 계획을 공시하며 고부가가치 반도체기판인 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 생산을 위한 설비증설에 속도를 내고 있다. 

FC-BGA는 모바일용에 활용되는 플립칩칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든 반도체기판이다. 주로 고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다.

최근 몇년 동안 서버·네트워크 등에 필요한 FC-BGA 수요가 급증했는데 이를 제작할 수 있는 기업이 많지 않아 공급이 부족한 상황이다.

박 연구원은 “대덕전자는 이번 설비투자로 안정적 장비를 확보할 수 있게 돼 시장의 우려를 불식시켰다”며 “고부가가치를 창출하는 영역인 서버 및 네트워크 관련 거래선을 확보할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

박 연구원은 “대덕전자의 FC-BGA 설비투자는 2025년 뒤부터 추가적으로 약 3천억 원에서 3500억 원의 추가적 매출을 일으키는 원동력이 될 것으로 보여 적절한 의사결정이라고 판단된다”며 “FC-BGA 시장이 확대됨에 따라 선제적 투자를 감행한 것으로 대덕전자 주가에 긍정적 요인이 될 것이다”고 덧붙였다.

대덕전자는 FC-BGA 사업 확대를 위해 이미 지난 2020년 900억 원, 2021년에는 700억 원 규모의 신규시설 투자를 공시한 바 있다. 조장우 기자