삼성전기가 베트남에서 진행하고 있는 반도체 패키지 기판 관련 투자에 탄력을 받을 것으로 예상된다.

로이터를 비롯한 해외언론은 17일 삼성전기가 베트남 북부에서 추진하고 있는 9억2천만 달러 규모 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 관련 투자를 베트남 정부로부터 승인받았다고 보도했다.
 

삼성전기는 투자금을 2023년까지 단계적으로 집행하고 이를 통해 FC-BGA 기판 생산능력을 월 1만7천㎡ 가량에서 2만㎡ 이상으로 늘릴 수 있을 것으로 전망된다.

FC-BGA는 반도체에 주로 사용되는 고사양 기판이다. 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터 산업의 성장에 따라 고성능 반도체 수요가 증가하면서 고사양 기판 수요도 크게 늘고 있다.

삼성전기는 2021년 말 이사회를 열고 베트남 타이응우옌성 공장에 FC-BGA 기판설비와 인프라를 구축하기 위해 약 1조 원을 투자한다고 밝힌 바 있다.

이번 투자로 삼성전기의 베트남 지역에 대한 전체 투자금액은 22억7천만 달러에 이르게 됐다. [비즈니스포스트 조장우 기자]