삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)포럼에선 최첨단 칩의 구현방안을 논의했다.

삼성전자는 17일 ‘세이프(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem)포럼2021’을 개최했다.
 

세이프포럼은 삼성전자가 파트너회사들과 구축한 생태계(에코시스템)를 강화하는 방안을 논의하는 자리다.

올해 행사는 3회차 행사로 18일까지 열린다.

삼성전자는 이번 포럼에서 파트너회사들과 최첨단 공정 기반의 칩을 구현하는데 필요한 솔루션을 강화하기 위한 방안을 논의했다.

7개 기조연설과 76개 기술 세션을 통해 성공적 개발협력 성과와 사례도 공유했다.

삼성전자는 전자설계자동화(EDA), 클라우드, 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 반도체 패키징 등 파운드리분야별 파트너들과 협력해 관련 인프라를 확대했다.

3나노미터 공정의 게이트올어라운드(GAA) 구조에 최적화된 설계 인프라, 2.5D 및 3D 패키징솔루션, 인공지능에 기반을 둔 전자설계자동화 도구와 기술 등을 등을 확보했다.

그래픽처리장치(GPU)를 활용한 컴퓨팅 등 신기술을 도입해 설계시간도 단축했다.

통합 클라우드 설계플랫폼(CDP)을 통해 고객의 기존 설계환경과 연계할 수 있는 하이브리드 클라우딩을 지원하고 설계에 필요한 소프트웨어의 사전설치를 확대하는 등 고객사 편의도 강화했다.

삼성전자는 포럼에서 앞으로 12개 글로벌 반도체 디자인회사와 연계해 국내외 팹리스(반도체 설계전문회사)들의 반도체 개발을 적극 지원하겠다는 계획을 내놨다.

네트워크나 데이터센터 등에 사용되는 고성능 설계자산을 포함해 3600개 이상의 다양한 응용처별 설계자산을 제공하기로 했다.

파운드리 후공정(OSAT) 생태계도 넓혀 다양한 반도체 패키지솔루션을 확보한다.

이번 포럼은 세이프 포럼 2021 홈페이지를 통해 12월18일까지 공개된다. [비즈니스포스트 강용규 기자]