KCC가 질화알루미늄 기반의 구리 접합 세라믹기판을 개발했다.

KCC는 기존 구리 접합 세라믹 기판의 재료로 가장 많이 사용되던 알루미나(Al₂O₃)를 대신해 질화알루미늄(AlN)을 기반으로 한 기판을 개발했다고 28일 밝혔다.
 

구리 접합 세라믹기판은 세라믹에 구리를 직접 접합한 기판이다. 열 방출이 우수한 특징이 있어 고전압·고전류가 흐르는 반도체에 주로 쓰인다.

질화알루미늄 구리접합 세라믹 기판은 기존 기판과 견줘볼 때 열전도도가 6배 이상 높아 열을 빠르게 배출할 수 있다.

이를 통해 반도체 소자가 효율적으로 긴 시간 작동할 수 있게 만들 수 있으며 내구성도 높일 수 있게 됐다고 KCC는 설명했다.

KCC 관계자는 “열전도도 저하를 최소화하면서 강도를 향상 시킬 수 있는 최적의 배합비를 찾기 위해 연구와 실패를 거듭했다”며 “이번 개발을 통해 다양한 고객의 특수 공정까지 고려한 제품 개발로 시장을 확대할 계획을 세웠다”고 말했다. [비즈니스포스트 신재희 기자]