삼성전자가 미국 하버드대학교 연구진과 공동연구를 통해 차세대 인공지능 반도체기술인 뉴로모픽칩과 관련된 미래 비전을 제시했다.

삼성전자는 함돈희 종합기술원 펠로우 겸 하버드대학교 교수, 박홍근 하버드대학교 교수, 황성우 삼성SDS 대표이사 사장, 김기남 삼성전자 대표이사 부회장이 집필한 뉴로모픽 논문이 세계적 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’에 게재됐다고 26일 밝혔다.
 

뉴로모픽 반도체는 사람의 뇌 신경망에서 영감을 받거나 직접 모방하려는 반도체로 인지·추론 등 뇌의 고차원 기능까지 재현하는 것을 궁극적 목표로 한다.

삼성전자와 미국 하버드대학교 연구진은 이번에 발표한 논문을 통해 뇌 신경망에서 뉴런(신경세포)들의 전기신호를 나노전극으로 측정해 뉴런 사이 연결지도를 복사하고 메모리반도체에 붙여 넣는 뉴로모픽 칩 기술을 제안했다.

삼성전자는 2019년부터 하버드대학교 연구팀과 협업을 진행해 이번 뉴로모픽칩 기술을 연구해왔다.

삼성전자는 이번 연구가 학계와 산업계 기술 리더들이 참여해 신경과학과 메모리기술을 서로 접목하는 시도를 했다는 점에서 의미가 깊다고 설명했다.

함돈희 삼성전자 종합기술원 펠로우는 “이번 논문에서 제안한 담대한 접근방식이 메모리 및 시스템반도체의 기술경계를 넓히고 뉴로모픽기술을 더욱 발전시키는 데 도움이 될 것으로 생각한다”고 말했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]