이석희 SK하이닉스 대표이사 사장이 차세대 메모리반도체 비전을 제시하고 반도체 생태계 전반의 협력을 강조했다.

이석희 사장은 15일 세계반도체연합(GSA)이 개최한 '2021 GSA 메모리 콘퍼런스'에서 기조연설을 통해 차세대 메모리반도체를 구현하기 위한 ‘3S 가치’를 제시했다.

이 사장은 “기존의 전통적 스케일링(Scaling, 미세공정) 가치 이외에 ‘소셜(Social)’과 ‘스마트(Smart)’로까지 가치가 확장되고 있다"고 말했다.

스케일링은 반도체 미세공정 수준을 높여 반도체 성능을 고도화하는 것을 말한다.

소셜은 여기에 더해 반도체의 에너지 절감 등으로 사회에 기여하는 것을 의미한다. 예를 들어 SK하이닉스가 최근 양산에 들어간 10나노급 4세대 LPDDR4 D램은 기존 제품보다 전력 소비를 20% 줄여 탄소배출량을 절감할 수 있다.

스마트가치는 차세대 메모리반도체를 구현하기 위한 솔루션이다. 최근 반도체업계에서는 연산(컴퓨팅)을 담당하는 로직부분, 단기 데이터를 저장하는 메모리, 장기 데이터 저장공간인 스토리지 등을 융합하는 형태의 차세대 반도체가 활발하게 연구되고 있다.

이 사장은 차세대 메모리반도체 개발을 비롯한 혁신을 이루기 위해서는 관련 기업과의 파트너십이 중요하다고 봤다.

이 사장은 "이런 혁신을 위해서는 반도체 생태계 전체의 협력이 필요하다"며 "협력 기반의 동반자적 관계로 전환해 고객과 시장에 새로운 가치와 기회를 제공해야 한다"고 말했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]