삼성전자와 대만 TSMC가 올해 파운드리(반도체 위탁생산)사업에 역대 최대 수준의 투자를 단행할 것이라는 전망이 나왔다.

도현우 NH투자증권 연구원은 6일 “TSMC는 2021년 설비투자를 200억 달러 이상 집행할 것으로 예상된다”며 “삼성전자도 비메모리반도체 관련 투자를 2020년 6조 원에서 2021년 12조 원으로 늘려 집행할 것으로 보인다”고 예상했다.
 

삼성전자와 TSMC는 최근 파운드리시장에서 공급과 비교헤 수요가 크게 늘자 투자를 확대하는 것으로 알려졌다.

도 연구원은 두 기업이 5나노급 공정 생산능력 확대, 3나노급 공정 개발, 2나노급 공정 연구개발 등에 주로 투자할 것으로 내다봤다.

특히 3나노급 공정이 상용화하면 삼성전자와 TSMC의 파운드리시장 점유율이 더 높아질 수 있다고 봤다. 현재 두 기업은 세계 파운드리시장 점유율을 합하면 70%가 넘는다.

삼성전자는 3나노급 공정에서 신기술 ‘게이트올어라운드(GAA)’를 도입하고 TSMC는 기존 기술 ‘핀펫’을 유지한다. 

게이트올어라운드는 반도체 구성요소인 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’과 채널을 제어하는 ‘게이트’를 4면에서 맞닿게 해 전류 흐름을 더 세밀하게 조절하는 방식을 말한다. 이와 달리 핀펫은 채널과 게이트 접촉면이 3면에 그친다.

도 연구원은 “게이트올어라운드는 핀펫과 비교해 고객사의 반도체 설계 자유도를 높여줄 수 있다”며 “공정 개발이 원활하게 이뤄지면 고객의 선호도가 높아질 수 있다”고 내다봤다.

삼성전자와 TSMC는 2022년 3나노급 공정 양산에 들어간다는 계획을 세웠다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]