삼성전자가 반도체와 관련한 여러 신기술을 선보이며 시스템반도체 분야에서 위상을 공고히 했다는 평가를 받았다.

김경민 하나금융투자 연구원은 1일 “삼성전자는 ‘2020 투자자 포럼’에서 아직 광범위하게 상용화하지 않은 기술들까지 소개했다”며 “삼성전자 시스템반도체사업의 위상을 다시 확인할 수 있었다”고 밝혔다.
 

삼성전자는 11월30일 온라인으로 투자자 포럼을 개최해 다양한 반도체 기술을 소개했다.

파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서는 먼저 게이트올어라운드(GAA)와 다중가교채널 트랜지스터(MBCFET) 구조를 선보였다. 

반도체 구성요소인 트랜지스터는 전류가 흐르는 채널과 채널의 전력 흐름을 제어하는 게이트로 이뤄진다. 게이트올어라운드는 채널을 가는 선(나노와이어) 형태로 만들어 게이트와 접촉면적을 늘려 게이트의 제어 능력을 극대화함으로써 전력 효율을 높인다.

다중가교채널 트랜지스터는 게이트올어라운드의 나노와이어를 얇은 (나노시트) 형태로 바꿔 게이트와 접촉면적을 더 확대하는 구조다.

엑스큐브 등 패키징 기술 4종도 소개됐다. 패키징은 반도체를 최종적으로 탑재되는 제품에 알맞게 형태를 만드는 공정을 말한다.

엑스큐브는 칩 여러 개를 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 연산을 담당하는 부분과 데이터 저장을 담당하는 부분을 함께 쌓아 전체 면적을 줄일 수 있다. 7나노급 극자외선(EUV) 공정 기반 반도체를 패키징할 때 적용된 것으로 알려졌다.

카메라 이미지센서 관련 기술도 나왔다. 이미지센서는 빛을 디지털 신호로 바꾸는 시스템반도체를 말한다. 카메라가 필요한 전자제품에 광범위하게 쓰인다.

삼성전자는 앞으로 이미지센서에 동적 비전 센서(DVS), 단파 적외선(SWIR) 등을 적용하기로 했다. 

동적 비전 센서는 빛의 변화에 반응해 물체의 위치 변화만 따로 감지하는 기술이다. 동작으로 기기를 제어하거나 움직이는 물체를 카메라가 스스로 감지해 포착하는 데 적용된다. 

단파 적외선은 일반카메라로는 촬영하거나 확인할 수 없는 물체와 사람의 특성을 찾을 수 있다. 과일과 채소를 분류하거나 음식에 이물질이 섞여 있는 것을 감지할 수 있다.

김경민 연구원은 앞서 보고서를 통해 삼성전자 보통주 주가가 10만 원까지 상승하려면 비메모리사업 가치 200조 원을 인정받아야 한다고 밝혔다.

김 연구원은 “삼성전자 비메모리사업의 성과에 관해 한국뿐 아니라 해외 투자자들이 폭넓게 인식할 필요가 있다”며 “이번 시스템반도체 관련 발표는 삼성전자 파운드리 경쟁력과 아날로그 반도체 경쟁력을 알리는 데 기여했다고 볼 수 있다”고 말했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]