대만 파운드리(반도체 위탁생산)기업 TSMC가 테슬라와 미국 브로드컴에서 공동 개발한 7나노급 반도체를 수주했다고 해외언론이 보도했다.

19일 중국 차이나타임스에 따르면 TSMC는 4분기부터 테슬라와 브로드컴의 7나노급 고성능 컴퓨팅(HPC)칩 ‘HW4.0’을 시범적으로 생산한다.
 

초기 생산규모는 300mm(12인치) 웨이퍼 2천 장 수준이다. 웨이퍼 장당 HW4.0 칩 25개가 나오는 것으로 알려졌다.

TSMC는 2021년 4분기부터 본격적으로 HW4.0 대량생산에 들어갈 것으로 전망됐다.

IT매체 WCCF테크는 테슬라가 2022년부터 전기차에 HW4.0을 적용할 것으로 내다봤다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]