이재용 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 패키징 기술 개발현장을 찾았다. 

이 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술 개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검하고 간담회를 열어 임직원들을 격려했다. 

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 2019년 8월 이후 두 번째다. 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

이 부회장은 이날 인공지능(AI) 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

이 부회장은 “포스트 코로나19 미래를 선점해야 한다”며 “머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신해야 한다”고 말했다.

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 
 
최근 인공지능, 5G 이동통신, 사물인터넷(IoT) 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체 수요가 증가하고 있다. 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오른다.

삼성전자는 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설했다. 2019년 삼성전기 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]