한화정밀기계가 미국 최대 표면실장기술(SMT) 전시회에 참가해 첨단 칩마운터를 알렸다.

한화그룹 내 정밀기계 제조기업인 한화정밀기계는 보도자료를 내고 4일부터 6일까지 미국 샌디에이고에서 열린 표명실장기술 전시회인 ‘IPC APEX 2020’에 참가했다고 밝혔다.
 

IPC APEX은 국제 전자산업표준협회(IPC) 주관으로 매년 미국 캘리포니아주 샌디에이고에서 열리는 북미 최대 표면실장기술 전시회로 올해는 56개 나라 470여 개 제조사가 장비를 출품하고 약 1만여 명의 관람객이 다녀갔다.

표면실장기술(Surface Mounting Technology)은 인쇄회로기판(PCB)에 여러 전자 부품을 부착하는 기술을 말한다.

한화정밀기계는 이번 전시회에서 고속 칩마운터 장비인 ‘HM520’을 주력으로 한 솔루션을 전시하고 4차산업혁명을 구체화한 스마트 소프트웨어 솔루션을 소개했다.

칩마운터(Chip Mounter)는 인쇄회로기판에 여러가지 칩을 고속으로 자동으로 조립하는 장비를 뜻한다.

한화정밀기계는 별도의 전시공간을 꾸미고 실제 생산현장을 동일하게 재연하며 HM520의 차별화한 기능인 전·후면 독립생산 시스템을 알렸다.

칩마운터와 검사기장비 사이에 M2M(기계 대 기계) 정보를 활용해 생산공정 상 장착 품질을 자동 보정하는 기능도 북미시장 최초로 공개했다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “이번 전시회를 통해 5세대 통신, 항공과 방산, 최신 디스플레이와 가전제품 등 다양한 전자제품군에 최적화한 장비와 소프트웨어 솔루션을 선보였다”며 “앞으로도 고객에게 24시간 끊김 없는 스마트공정을 제공할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

한화정밀기계는 한화에어로스페이스의 자회사로 한화그룹 안에서 전자 및 기계분야 정밀제조장비 부문을 총괄하고 있다. 칩마운터 사업을 중심에 두고 협동로봇, 공작기계사업 등으로 사업영역을 확대하고 있다. [비즈니스포스트 이한재 기자]