삼성전자가 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 데이터 분석 등에 활용될 수 있는 고성능 D램을 내놨다.

삼성전자는 4일 보도자료를 내고 “16GB 용량 3세대 HBM(고대역폭메모리) D램 패키지 ‘플래시볼트’를 출시했다”고 밝혔다. 

HBM은 TSV(실리콘 관통전극) 기술을 적용해 데이터 처리속도를 높인 제품을 말한다. 기존 D램 패키지는 외부에서 금선을 연결해 D램 칩을 묶는 방식으로 만들어진다. 반면 HBM은 D램 칩에 미세한 구멍을 뚫고 각 칩을 직접 연결한다.

플래시볼트는 삼성전자의 2세대 HBM ‘아쿠아볼트’와 비교해 속도와 용량이 각각 1.3배, 2배 향상됐다.

삼성전자에 따르면 플래시볼트는 1초에 5GB급 영화 82편을 전달할 수 있다.

삼성전자는 2020년 플래시볼트를 양산해 고성능 메모리 수요 확대를 주도한다는 방침을 세웠다. 플래시볼트는 인공지능 기반 데이터 분석, 슈퍼컴퓨터 등 고성능 시스템을 개발하는 데 사용될 것으로 전망됐다.
 
최철 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 부사장은 "역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있게 됐다"며 "향후 더욱 차별화된 솔루션을 제공해 사업역량을 강화하겠다"고 말했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]