반도체 제조사들이 2020년부터 미뤄뒀던 반도체 라인 증설을 진행하면서 글로벌 반도체 생산능력이 2021년 사상 최고 수준에 이를 것으로 보인다.

23일 반도체 전문 시장조사업체 IC인사이츠가 최근 발간한 ‘글로벌 웨이퍼 생산 2020~2024’ 보고서에 따르면 2019년부터 2024년까지 전 세계 반도체 생산량은 연평균 5.9% 늘어날 것으로 전망됐다.

2014년부터 2019년까지 반도체 생산량은 연평균 5.1% 증가했다. 그러나 2020년 300㎜ 반도체용 웨이퍼 생산라인이 10개 추가되는 등 생산라인 증설이 진행되면서 반도체 생산량 증가폭이 커질 것으로 보인다.

IC인사이츠는 “전통적으로 반도체 생산량 증가는 투입되는 웨이퍼 양이 결정한다”며 “반도체업체들이 증설계획을 연기해 2020년과 2021년에 상당한 규모의 증설이 이뤄질 것”이라고 예상했다.

2020년에는 200㎜ 웨이퍼 기준 1790만 장의 생산라인이 증설되고 2021년에는 2080만 장 규모 증설이 이뤄지면서 반도체 생산능력은 2021년 사상 최고 수준에 도달할 것으로 예상됐다.

IC인사이츠는 신규 라인의 상당수는 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 기업과 칭화유니그룹 산하 YMTC, 화훙그레이스 등 중국 기업이 차지할 것으로 내다봤다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]