전삼성전자가 중국 IT기업 바이두로부터 인공지능 칩 파운드리(반도체 위탁생산)를 수주했다.

삼성전자는 18일 보도자료를 내고 “14나노급 공정에서 바이두 인공지능 칩 ‘쿤룬’을 2020년 초 양산할 것”이라고 밝혔다.
 

쿤룬은 클라우드부터 에지컴퓨팅(네트워크 말단에서 데이터 처리)까지 다양한 분야의 인공지능에 활용된다.

삼성전자는 쿤룬에 HPC(고성능 컴퓨팅)용 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션보다 공급 전력 및 전기 신호의 품질을 50% 이상 높였다.
 
칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 더욱 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 뜻이다.

또 패키징 기술 ‘아이-큐브(인터포저 큐브)’도 적용했다. 여러 칩을 실리콘 미세회로기판(인터포저) 위에 집적해 전송 속도를 높이면서 제품 면적을 줄일 수 있게 했다.

이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 “모바일제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다”며 “앞으로도 반도체 설계지원, 미세공정, 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]