삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 반도체 신제품과 신기술을 대거 공개했다.

이번에 공개된 시스템 반도체와 메모리반도체는 5G이동통신, 인공지능(AI), 자율주행 등 최신 시장흐름에 대응할 수 있는 혁신 제품들이다.

삼성전자는 23일 미국 새너제이 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘혁신이 동력이 되다(Powering Innovation)’라는 주제로 ‘삼성테크데이 2019’를 개최했다.

삼성테크데이는 매년 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사로 올해 세 번째로 열렸다. 

글로벌 IT기업과 미디어, 애널리스트 등 500여 명이 참석한 가운데 강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부 사장, 최주선 미주지역총괄 부사장, 짐 엘리엇 미주총괄 전무 등이 반도체 시장 흐름과 신제품, 차세대 기술을 소개했다.

최주선 부사장은 개회사에서 “AI·5G·클라우드·에지컴퓨팅·자율주행 등 빠르게 변화하는 시장 트렌드에 최적화된 차세대 반도체 솔루션을 선보이게 되어 기쁘다”며 “앞으로 더욱 혁신적 반도체 기술 개발로 미래 IT 산업의 새로운 가능성을 열어 나가는데 기여할 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 시스템 반도체 부문에서 고성능 모바일AP 엑시노스990과 5G 신제품 엑시노스모뎀5123을 선보였다. 

두 제품은 7나노 극자외선(EUV) 공정을 기반으로 2개의 네트워크처리장치(NPU), 효율적 중앙처리장치(CPU)구조, 최신 그래픽처리장치(GPU), 8개 주파수 묶음(CA) 등 다양한 기술이 적용됐다.

삼성전자는 두 제품을 올해 안에 양산한다는 계획을 세웠다.

강인엽 사장은 “우리 일상에 다양한 인공지능 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다”며 “엑시노스990과 엑시노스모뎀5123은 인공지능, 5G시대에 최적화된 혁신적 제품”이라고 말했다.

강 사장은 3세대 10나노급(1z) D램, 7세대(1yy단) V낸드 기술, PCIe Gen5 SSD 기술, 12GB uMCP 등 메모리반도체부문의 신제품과 차세대 기술의 사업화 전략을 공개했다.

한진만 메모리사업부 전략마케팅팀 전무는 D램 공정 미세화와 속도 고성능화에 따르는 문제점을 해결하기 위한 기술 개발전략을 소개했다.

삼성전자는 2020년 평택 신규 라인에서 차세대 메모리 제품을 본격적으로 양산해 고객 수요에 차질 없이 대응한다는 계획을 세웠다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]