삼성전자가 반도체 분야에서 ‘초격차’ 기술력 확보에 속도를 내고 있다.

반도체 경기가 좋지 않은 상황에서 ‘진짜 실력’이 나온다는 이재용 삼성전자 부회장의 말이 압도적 기술력에 바탕한 경쟁력 확보로 구체화되고 있다.

7일 삼성전자는 업계 최초로 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 반도체 패키징 기술을 개발했다고 밝혔다. 삼성전자가 발표한 반도체 패키징 기술은 기술력의 한계를 극복한 초격차 기술이라는 평가를 받는다.

삼성전자는 최근 반도체 분야에서 잇따라 업계를 선도하는 '초격차' 기술을 발표하고 있다. 

삼성전자는 9월 업계 최초로 0.7㎛ 픽셀 크기의 초소형 이미지센서를 공개했다. 5G 통신 모뎁칩과 모바일AP를 통합한 5G 통합칩도 연내 양산을 예고했다.

8월에는 세계 최초로 6세대 128단 3D V낸드 양산에 들어갔고 업계에서 가장 먼저 1억 화소를 돌파한 1억800만 화소의 이미지센서를 선보이기도 했다.  파운드리쪽에도 4월 극자외선(EUV) 기술을 기반으로 5나노 공정 개발에 성공했고 5월에는 3나노 공정 샘플을 고객사에게 배포했다.

삼성전자는 글로벌 1위 자리를 공고히 지키고 있는 메모리반도체 뿐 아니라 5G통합칩, 이미지센서, 파운드리 등 비메모리반도체에서 경쟁사와 기술 경쟁에서 한발 앞서가고 있어 긍정적으로 평가받는다.

삼성전자는 2030년까지 비메모리반도체에 133조 원을 투자해 1위에 오르겠다는 ‘비전2030’ 계획을 세우고 있어 비메모리 분야의 초격차 기술 확보는 중요하다.

더욱이 삼성전자의 반도체 기술 확보는 미국과 중국의 무역분쟁, 일본의 반도체 소재 수출규제 등 반도체업황이 어려움을 겪고 있는 가운데 이뤄지고 있어 의미가 있다.

이재용 삼성전자 부회장은 1월 청와대에서 문재인 대통령이 “요즘 반도체 경기가 안 좋지 않으냐”고 묻자 “좋지 않지만 이제 진짜 실력이 나오는 것”이라고 대답했다. 어려울 때 나오는 기업의 성과가 진짜 실력이라는 의미다.

삼성전자는 올해 상반기 반도체부문 영업이익이 지난해 같은 기간의 3분의 1 수준인 7조5천억 원에 그치는 등 호된 반도체 불황을 겪고 있다.

하지만 이럴 때일수록 기술로 위기를 돌파해야 한다는 이 부회장의 의지가 반도체 분야 전반으로 확산되고 있다.

이 부회장은 일본의 수출규제로 반도체 사업이 위기를 맞은 8월 후공정, 메모리, 비메모리 등 반도체 현장을 차례로 방문하며 업황을 점검하고 기술 경쟁력 제고를 독려했다. 

그는 현장경영에서 “위기와 기회는 반복된다”며 “지금까지 없던 신기술로 새로운 미래를 선도해야 한다”는 뜻을 나타냈다.

이번에 삼성전자가 내놓은 반도체 패키징 기술도 이 부회장이 8월6일 가장 먼저 방문한 온양·천안사업장의 반도체 후공정 분야에서 나왔다.

백홍주 삼성전자 TSP총괄 부사장은 "기술의 한계를 극복한 혁신적 '12단 3D-TSV 기술'로 반도체 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다"며 이 부회장의 뜻에 부응하려는 의지를 보였다.

이 부회장이 불러 온 반도체 분야 초격차 기술 바람이 디스플레이 분야까지 이어질지도 관심사다. 이 부회장은 8월 반도체 현장과 함께 아산 탕정 삼성디스플레이 사업장도 방문했다.

당시 이 부회장은 대형 디스플레이 사업을 포기해서는 안 된다는 의지를 나타냈는데 이후 탕정 LCD 생산라인 일부가 가동을 중단한 것으로 알려졌다. 

삼성디스플레이는 앞으로 탕정 공장에 13조 원 규모의 차세대 퀀텀닷(QD)올레드 투자를 할 것으로 관측되고 있어 디스플레이 분야의 초격차 기술 경쟁력 확보에 나설 것으로 보인다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]