삼성전자가 5G통신반도체와 모바일 프로세서(AP)를 하나로 합쳐 ‘통합칩’ 형태로 구현한 새 엑시노스 프로세서를 내놓는다.

삼성전자는 5G통신을 지원하는 통신모뎀 반도체와 AP를 하나의 패키지로 구성한 ‘엑시노스980’ 개발에 성공했다고 4일 밝혔다.
 

갤럭시노트10 등 현재 출시되는 5G스마트폰에 사용되는 시스템반도체는 연산용 프로세서와 5G통신반도체가 별도의 패키지로 나누어져 있다.

프로세서와 통신반도체를 통합칩 형태로 구성하면 성능과 전력효율을 높일 수 있고 스마트폰 등 모바일기기 내부에서 반도체가 차지하는 공간도 줄일 수 있다는 장점이 있다.

엑시노스980은 인공지능 연산을 구현하는 신경망 프로세서(NPU)도 내장되어 있으며 최대 1억800만 화소를 지원하는 고성능 이미지센서도 지원한다.

삼성전자는 엑시노스980을 8나노 시스템반도체 미세공정으로 생산한다.

허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀 전무는 ”첫 5G 통합프로세서인 엑시노스980 출시를 통해 5G통신 대중화에 기여하겠다”고 말했다.

삼성전자는 연초 콘퍼런스콜을 통해 5G통합칩을 올해 안에 선보인다는 목표를 내놓았는데 예상보다 빨리 개발에 성공하며 기술력을 증명했다.

삼성전자의 모바일 프로세서 경쟁사인 퀄컴도 5G통합칩 출시를 목표로 두고 있지만 아직 개발과 양산에 성공했다는 발표를 내놓지 않았다.

삼성전자는 엑시노스980 샘플을 고객사에 공급하고 있으며 연내 양산을 시작하겠다고 밝혔다. [비즈니스포스트 김용원 기자]