삼성전자가 시스템반도체에 이어 메모리반도체인 D램 생산에도 EUV(극자외선) 기술을 활용할 것으로 전망된다.

김경민 하나금융투자 연구원은 23일 "EUV 장비가 삼성전자의 반도체 위탁생산에 활용되며 주목받고 있다"고 바라봤다.
 

EUV는 반도체 회로를 그리는 노광공정에 사용되는 신기술로 반도체 성능과 생산 효율을 높일 수 있는 미세공정 구현에 유리한 신기술이다.

삼성전자는 시스템반도체 위탁생산의 7나노 미세공정 구현에 처음 EUV를 적용했다.

김 연구원은 시스템반도체에 이어 메모리반도체인 D램에도 16나노 이하의 미세공정이 적용되면서 EUV공정이 활용될 가능성이 높다고 바라봤다.

삼성전자는 이미 EUV 관련된 기술을 확보하고 D램 공정 기술 개발에도 가장 앞서나가고 있는데 가장 먼저 신기술을 적용할 가능성이 높다.

하지만 EUV장비의 가격이 1대당 1천억 원 안팎으로 비싸기 때문에 삼성전자도 모든 생산라인에 EUV장비를 들이기는 쉽지 않을 것으로 전망됐다.

김 연구원은 "삼성전자가 16나노 D램 미세공정을 EUV로 100% 전환하려면 필요한 장비 수는 최대 46개"라며 "EUV장비는 일부 공정에서만 사용될 것"이라고 내다봤다.

EUV 장비 공급은 현재 네덜란드 반도체 장비기업인 ASML이 독점하고 있는데 삼성전자와 대만 TSMC가 ASML의 최대 고객사다.

삼성전자는 EUV 생산라인 전용으로 건설하고 있는 화성 반도체공장에서 시스템반도체뿐 아니라 EUV 기반의 D램을 생산하는 방안도 검토중인 것으로 알려졌다. [비즈니스포스트 김용원 기자]