삼성전자가 5G통신 기지국에 사용하는 새 무선통신 반도체(RFIC)를 개발했다.

새 무선통신 반도체는 신호대역폭을 늘려 통신 성능을 높이고 전력 소모를 크게 줄인 것이 특징이다.
 

삼성전자가 무선통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.

삼성전자의 새 무선통신 반도체는 신호대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했고 송수신 감도를 높여 데이터 전송 성능과 지원 범위를 크게 확대했다.

반도체 크기도 기존 제품보다 약 36% 줄었고 업계 최고 수준의 전력 효율을 갖춰 소형 5G 기지국에 탑재하기 적합하도록 개발됐다.

5G 기지국이 소형화되면 통신사업자의 네트워크 투자비용 및 운영비용을 줄일 수 있다.

삼성전자 관계자는 "새 무선통신 반도체는 미국과 한국에서 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 28GHz과 39GHz에 대응할 수 있어 5G 관련된 분야에서 경쟁력을 강화했다"고 말했다.

삼성전자는 2분기부터 새 무선통신 반도체를 양산한 뒤 유럽에서 사용되는 24GHz와 47GHz 주파수에 대응할 수 있는 새 통신반도체 개발도 올해 안에 마무리하겠다는 계획을 내놓았다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부 부사장은 "삼성전자는 한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하며 현재까지 3만6천 대 이상의 5G 기지국을 공급했다"며 "지속적 기술 차별화를 통해 "5G 관련된 시장의 선두업체로 변화를 이끌 것"이라고 말했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]