Cjournal
Cjournal
기업과산업  전자·전기·정보통신

삼성전기, 적층세라믹콘덴서와 스마트폰 부품 호조 3분기 실적 급증

조예리 기자 yrcho@businesspost.co.kr 2018-10-31 12:29:42
확대 축소
공유하기
페이스북 공유하기 X 공유하기 네이버 공유하기 카카오톡 공유하기 유튜브 공유하기 url 공유하기 인쇄하기

삼성전기가 적층세라믹콘덴서와 스마트폰용 부품 공급 확대에 힘입어 3분기 실적이 급증했다.

삼성전기는 올해 3분기 연결기준으로 매출 2조3663억 원, 영업이익 4050억 원을 냈다고 31익 밝혔다. 2017년 같은 기간과 비교해 매출은 29%, 영업이익은 292% 늘었다.
 
삼성전기, 적층세라믹콘덴서와 스마트폰 부품 호조 3분기 실적 급증
▲ 이윤태 삼성전기 사장.

삼성전기는 고사양 적층세라믹콘덴서 판매가 크게 늘었고 삼성전자의 갤럭시 신모델 출시로 카메라 모듈과 기판 등 주요 부품의 공급도 증가했다고 설명했다.

칩부품사업부문(LCR)은 해외 거래선 신모델에 소형·초고용량 적층세라믹콘덴서 공급이 늘었고 산업·전장용으로 거래선도 다변화돼 실적이 크게 개선됐다.

3분기 칩부품사업부문에서 2017년 3분기보다 69% 증가한 매출 1조268억 원을 거뒀다.

모듈을 담당하는 디지털모듈사업부문(DM)은 매출 8850억 원을 내 2017년 같은 기간보다 매출이 8% 늘어났다.

삼성전기는 “삼성전자의 프리미엄 신모델 출시로 카메라와 통신 모듈 공급이 증가했고 중국 주요 거래선에 공급하는 OIS(손떨림 보정) 기능이 탑재된 듀얼 카메라 판매도 늘었다”고 분석했다.

앞으로는 트리플과 쿼드 등 멀티카메라 모듈, 차세대 5G 통신모듈 등의 수요 증가에 적극 대응하겠다는 방침을 세웠다.

3분기 기판사업부문(ACI)에서 지난해 같은 기간보다 8% 증가한 매출 4324억 원을 냈다. 올레드(OLED) 패널에 탑재되는 RFPCB(경연성인쇄회로기판)과 차세대 스마트폰용 메인기판으로 알려진 SLP(Substrate Like PCB) 공급이 늘었다.

삼성전기는 “올레드 채용 증가로 경연성인쇄회로기판 수요가 꾸준히 늘고 고사양 패키지 기판 채용도 증가할 것으로 기대한다”고 내다봤다. [비즈니스포스트 조예리 기자]

최신기사

HMM 사무직 노조 "본사 부산 이전 강행 시 총파업, 공개 토론 제안"
[조원씨앤아이] 이재명 지지율 62.9%로 4.6%p 올라, 모든 지역·연령 '긍정' 우세
SK하이닉스 곽노정 "100조 이상 순현금 확보 목표, HBM4 적기에 공급"
일론 머스크 테라팹 투자는 삼성전자 TSMC에 '경고' 분석, 반도체 공급부족 심화 예고
CJ바이오사이언스 기술수출 지연, 윤상배 적자 탈출 위해 '웰니스' 더 민다
해수부 북극항로 시범 운항에 중국 관영매체 긍정 평가, "정책 연계 가능성"
[조원씨앤아이] 추경 '찬성' 58.8% '반대' 36.4%, TK·20대서 접전  
[조원씨앤아이] 광역단체장 당선 전망 민주당 57.6% 국힘 33.4%, 부울경 접전
이란 전쟁 계기로 아시아 전기차 시장 성장 가속화 전망, "한국이 중국에 유일한 대항마" 
중국 AI 반도체 자급률 76% 달성 전망, 모간스탠리 "생산 수율과 HBM 확보는 한계"
Cjournal

댓글 (0)

  • - 200자까지 쓰실 수 있습니다. (현재 0 byte / 최대 400byte)
  • - 저작권 등 다른 사람의 권리를 침해하거나 명예를 훼손하는 댓글은 관련 법률에 의해 제재를 받을 수 있습니다.
  • - 타인에게 불쾌감을 주는 욕설 등 비하하는 단어가 내용에 포함되거나 인신공격성 글은 관리자의 판단에 의해 삭제 합니다.