[비즈니스포스트] 엔비디아가 HBM4 규격의 고대역 메모리를 탑재하는 신형 인공지능 반도체를 내년 말부터 TSMC 3나노 미세공정 파운드리로 양산할 것이라는 전망이 나왔다.

10일 IT전문지 톰스하드웨어에 따르면 엔비디아는 ‘블랙웰’ 시리즈를 이을 차세대 GPU(그래픽처리장치) 기반 인공지능 반도체 ‘R100’을 새로 선보일 계획을 세우고 있다.

톰스하드웨어는 궈밍치 TF인터내셔널증권 연구원의 분석을 인용해 이렇게 전하며 R100은 전력효율 개선에 중점을 둔 제품이 될 것이라고 내다봤다.

궈밍치 연구원은 TSMC가 3나노 파운드리 공정을 통해 2025년 4분기부터 R100 양산을 시작하며 8개의 HBM4 메모리가 탑재될 것이라고 전망했다.

HBM4는 엔비디아 최신 인공지능 반도체에 적용되는 HBM3E보다 한 단계 발전한 고대역 메모리로 데이터 전송 속도를 높여 고성능 연산에 적합하도록 개발되는 제품이다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리반도체 제조사들이 이르면 내년부터 HBM4 메모리 상용화 준비를 마치고 양산을 시작하겠다는 목표를 두고 있다.

톰스하드웨어는 R100 기반의 인공지능 반도체 제품이 실제로 서버 고객사들에 공급되는 시기는 2026년 중반이 될 것이라고 바라봤다.

R100 양산이 시작되는 시점에는 TSMC의 3나노 파운드리 공정 수율이 지금보다 개선되고 가격 경쟁력도 높아질 수 있다는 예측도 이어졌다.

톰스하드웨어는 “엔비디아는 GPU 주력 상품 위탁생산에 이미 충분히 검증된 미세공정 기술을 활용하는 기조를 유지할 것으로 보인다”고 전했다. 김용원 기자