[비즈니스포스트] 인텔 1.8나노(18A) 미세공정에 적용되는 후면 전력공급 기술이 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 TSMC에 우위를 확보하는 데 기여할 것이라는 평가가 나왔다.

13일 투자전문지 모틀리풀에 따르면 인텔이 2025년부터 삼성전자 및 TSMC와 반도체 위탁생산 경쟁에 확실한 장점을 앞세울 것으로 전망된다.

인텔이 파운드리 미세공정에 ‘파워비아’로 이름붙인 후면 전력공급 기술을 처음 적용하는 반도체 제조사로 자리잡을 공산이 크기 때문이다.

후면 전력공급 기술은 반도체 회로가 그려진 표면이 아닌 뒷면에 전력을 흐르도록 하는 방식이다. 이는 구동 성능을 높이고 발열 등 문제를 해결하는 데 기여할 수 있는 차세대 기술이다.

삼성전자와 TSMC도 차기 파운드리 공정에 후면 전력공급 기술을 상용화한다는 목표를 두고 연구개발을 진행하고 있다.

TSMC는 2026년 양산하는 N2P 공정부터 이를 도입할 것으로 예상되며 삼성전자는 아직 공식적인 계획을 밝히지 않았다.

인텔은 이러한 기술을 선제적으로 도입해 올해 상용화하는 2나노(20A) 공정부터 적용한다. 내년부터 고객사 파운드리에 활용하는 18A 공정에도 본격적으로 도입하게 된다.

모틀리풀은 이를 두고 “인텔이 TSMC 및 삼성전자와 경쟁에서 우위를 확보하는 데 기여할 핵심 기술”이라며 “첨단 미세공정 반도체에서 성능 향상에 가장 크게 반영될 수 있다”고 바라봤다.

인텔은 18A 공정을 통해 본격적으로 고객사 반도체 위탁생산을 시작하며 2030년까지 삼성전자를 넘고 파운드리 2위 기업에 오르겠다는 목표를 두고 있다.

이러한 목표를 제시한 배경에는 반도체 미세공정 및 후면 전력공급 기술과 관련한 자신감이 자리잡고 있다는 해석이 나온다.

다만 인텔은 아직 18A 공정으로 마이크로소프트를 제외한 주요 고객사 명단을 밝히지 않았다.

파운드리 사업 특성상 기술력이 앞서도 실제로 주요 고객사를 얼마나 확보할 수 있는지가 경쟁에 관건인 만큼 아직 인텔이 시장 경쟁에서 우위를 확보했다고 단언하기는 어렵다.

모틀리풀은 “인텔은 아직 파운드리 시장에서 비중이 미미하지만 충분한 변화를 예고하고 있다”며 “18A 공정은 인텔이 미래를 걸고 있는 가장 중요한 기술이 될 것”이라고 바라봤다. 김용원 기자