삼성전자가 세계 최초로 5세대 3D낸드 양산에 성공했다.

삼성전자는 차세대 낸드플래시 기술을 적용해 업계 최고 속도를 구현할 수 있는 5세대 3D낸드를 본격적으로 양산한다고 10일 밝혔다.
 

5세대 3D낸드는 반도체 소자를 90단 이상으로 쌓아 낸드플래시 메모리의 성능과 생산 효율을 대폭 끌어올려주는 기술이다.

삼성전자의 기존 최신 공정이었던 64단(4세대) 3D낸드보다 초당 데이터 전송 속도를 이론적으로 1.4배 높일 수 있다.

삼성전자는 5세대 3D낸드에 역대 가장 어려웠던 난이도의 독창적 기술이 적용돼 64단 3D낸드와 비교해 생산성도 30% 이상 높아졌다고 설명했다.

3D낸드는 반도체 소자를 평면이 아닌 입체로 쌓아 저장용량을 쉽게 늘릴 수 있는 낸드플래시 첨단 공정이다. 단수가 높아질수록 성능 발전과 원가 절감 효과가 커진다.

SK하이닉스가 올해부터 72단 3D낸드를 양산하며 기술 발전에 가장 앞서나가고 있었는데 삼성전자가 90단 이상의 3D낸드 양산을 시작하며 기술 우위를 다시 증명했다.

경계현 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실장 부사장은 "5세대 3D낸드를 적기에 개발해 빠르게 성장하는 프리미엄 메모리시장에서 차별화된 제품과 솔루션을 선보이게 됐다"며 "메모리반도체 라인업을 확대해 시장 변화를 앞당기겠다"고 말했다.

삼성전자는 5세대 3D낸드 생산 비중을 빠르게 늘려 슈퍼컴퓨터와 데이터서버, 모바일기기까지 다양한 분야에 공급을 추진하겠다는 계획을 내놓았다. [비즈니스포스트 김용원 기자]