인터플렉스와 비에이치 주가가 올랐다.

삼성전자가 폴더블(접는) 스마트폰 출시를 준비 중이라는 전망이 나오며 인터플렉스와 비에이치가 관련 부품을 공급해 수혜를 볼 가능성이 부각됐다.
 

12일 인터플렉스 주가는 전일보다 3.14% 오른 2만3천 원으로 장을 마쳤다.

비에이치 주가는 4.65% 상승한 2만9250원으로 마감했다.

인터플렉스와 비에이치는 삼성전자 등 고객사의 스마트폰용 올레드패널에 사용되는 경연성기판(RFPCB)을 공급한다.

삼성전자가 내년 출시를 목표로 폴더블 스마트폰을 개발 중이라는 관측이 이어지며 인터플렉스와 비에이치가 부품을 공급해 수혜를 볼 가능성이 부각됐다.

폴더블 스마트폰에는 현재 사용되는 경연성기판보다 더 성능이 좋고 단가가 비싼 부품이 탑재될 가능성이 유력하다.

박형우 신한금융투자 연구원은 "삼성전자가 폴더블 스마트폰 양산을 올해 12월~내년 1월 중 시작한 뒤 내년 상반기에 출시할 가능성이 유력하다"고 내다봤다.

삼성전자 스마트폰 케이스를 공급하는 KH바텍 주가는 전일보다 10.46% 올라 장을 마쳤고 폴더블 디스플레이용 필름을 공급할 것으로 예상되는 SKC 주가는 3.68% 상승했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]