반도체와 디스플레이 장비업체인 이오테크닉스가 차세대 반도체패키징 수요의 확대에 힘입어 실적이 크게 늘어날 것으로 전망됐다.

권휼 DB금융투자 연구원은 19일 “자동차 전장시장에서 첨단 반도체패키징 수요가 늘어나는 데다 패키징시장에 변화의 바람이 불고 있다”며 “이오테크닉스가 수익성이 높은 반도체패키징사업에서 매출을 확대할 것”이라고 내다봤다.
 

반도체패키징은 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정을 일컫는다.

이오테크닉스는 2018년 매출 5148억 원, 영업이익 955억 원을 낼 것으로 추산됐다. 올해 실적전망치보다 매출은 18.1%, 영업이익은 37.7% 늘어나는 것이다.

권 연구원은 “반도체기업인 인텔과 AMD가 중앙처리장치, 고대역폭메모리2, 그래픽저장장치가 모두 패키징된 새로운 칩을 출시했다”며 “반도체패키징시장에 새로운 수요가 생겨날 것”이라고 바라봤다. 

반면 올레드장비사업에서는 주요 디스플레이업체들이 발주량을 줄여 내년에 실적이 감소할 것으로 전망됐다.

이오테크닉스는 내년에 올레드를 포함한 디스플레이 장비매출이 1470억 원에 이를 것으로 추산됐다. 올해 매출전망치보다 22.2% 줄어드는 것이다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]