삼성전자와 SK하이닉스가 고성능 메모리 수요증가에 따른 수혜를 당분간 독점할 것으로 전망된다. 차세대 메모리반도체인 HBM(고대역) D램 기술개발에 앞서 있기 때문이다. 

도현우 미래에셋대우 연구원은 8일 “인텔과 AMD의 협력으로 고성능 메모리반도체 수요도 본격적으로 늘어날 것”이라며 “HBM D램 시장이 개화를 앞두고 있다”고 분석했다.
 

인텔은 향후 출시하는 고성능 프로세서 신제품에 AMD의 GPU(그래픽반도체)를 공급받아 탑재한다고 발표했다. 시스템반도체 경쟁기업을 협력업체로 맞아 문호를 개방한 셈이다.

도 연구원은 인텔이 그래픽반도체 기술발전에 한계를 맞아 ‘적과 동침’을 선택한 것이라고 평가하며 앞으로 AMD와 협력해 개발한 PC용 프로세서 출시를 적극 확대할 것으로 내다봤다.

인텔의 프로세서 신제품 ‘코어H’는 성능을 높이기 위해 시스템반도체와 메모리반도체를 하나의 패키지로 합쳐 가공하는 방식으로 생산된다. 또 성능이 높은 HBM2 D램을 기본으로 탑재한다.

도 연구원에 따르면 HBM2 D램은 현재 전 세계에서 삼성전자만 만들 수 있다. 인텔에 차세대 메모리반도체 공급을 삼성전자가 당분간 독점할 가능성이 높다.

HBM D램은 구동속도를 대폭 개선한 차세대 메모리반도체로 가격이 일반 D램보다 5배 정도 높아 그동안 거의 사용되지 않았다. 

하지만 인텔이 처음으로 주력제품에 탑재를 결정하며 수요가 본격적으로 늘어날 것으로 전망된다.

도 연구원은 “인공지능 관련기술의 도입이 늘며 고가의 HBM D램시장이 확대돼 메모리반도체 기업에 긍정적 영향을 줄 것”이라고 바라봤다.

SK하이닉스도 글로벌 고객사에 HBM D램을 공급하며 삼성전자와 시장을 사실상 양분하고 있다. HBM2 D램 개발도 마무리단계로 양산을 준비중인 것으로 알려졌다. [비즈니스포스트 김용원 기자]