삼성전자가 웨어러블 전용 반도체를 세계 최초로 양산하기 시작했다.

20일 삼성전자에 따르면 스마트워치인 기어S에 탑재되는 웨어러블 전용 반도체를 세계 최초로 양산하기 시작했다. 이른바 웨어러블 전용 반도체라고 불리는 이 반도체는 ‘ePOP’라는 반도체다.

스마트폰에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP)와 낸드플래시, 모바일D램을 하나의 패키지로 쌓아 면적을 50% 이상 줄인 것이 특징이다. 정보처리속도를 높여주고 소비전력을 줄여주는 장점도 있다.

그동안 열에 취약한 낸드플래시와 고열이 발생하는 AP를 하나로 묶을 수 없었다. 그러나 삼성전자에서 낸드플래시의 내열한계를 높여 AP와 함께 묶어 제품을 내놓게 됐다.

김기남 반도체 총괄사장이 반도체 총괄과 시스템LSI사업 부장을 겸임하면서 시스템 반도체와 메모리 반도체의 결합을 고민해 왔고 그 결과가 ePOP(AP+낸드플레시+모바일D램)로 나타났다.

이번 웨어러블 전용 반도체 같은 융합형 반도체는 스마트폰과 태블릿PC는 물론 각종 웨어러블 기기의 크기를 줄여주는 데 적합한 부품이라 성장 가능성이 높다.

웨어러블 전용 반도체 양산을 시작으로 삼성전자는 막강한 기술력을 무기로 스마트기기 하드웨어시장의 주도권을 쥐기 위한 경쟁에 본격 뛰어들었다.

웨어러블 기기의 사용이 늘어나고 사물인터넷시대가 열리면 고성능의 반도체 수요가 크게 늘어날 것으로 기대된다.

삼성전자는 “웨어러블시장이 빠르게 성장하고 있어 반도체사업부에서도 시장개척에 적극 나서기로 했다”며 “웨어러블 전용 메모리를 만들어 새로운 시장을 개척해 나갈 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 백설희 기자]