[비즈니스포스트] 심텍이 인천 송도 컨벤시아에서 열린 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에 참가해 인공지능(AI) 반도체와 차세대 컴퓨팅 시장을 겨냥한 반도체 기판 기술을 선보였다.

개막식에서는 임직원 3명이 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 정부 및 협회 포상을 받았다.
 

심텍은 9일 개막한 KPCA Show 2026에서 AI와 차세대 컴퓨팅 환경에 대응하기 위한 고다층·초박판·초미세·대면적 반도체 기판 기술을 공개했다.

주요 전시 제품으로는 차세대 AI 서버와 고성능 모바일·서버 시장을 겨냥한 '소캠(SOCAMM)'용 기판을 비롯해 'LPCAMM', 엔터프라이즈 솔리드스테이트드라이브(SSD) 모듈, 'CXL 메모리 모듈' 등이 포함됐다.

SOCAMM은 AI 서버 등에 사용되는 차세대 메모리 모듈로, 고대역폭메모리(HBM)와 함께 AI 서버의 메모리 성능과 효율을 높이는 기술로 주목받고 있다.

심텍은 SOCAMM용 기판의 양산 체계를 구축하며 AI 반도체 후방산업 경쟁력 강화에 대응하고 있다.

심텍은 전시회 개막 당일 열린 시상식에서 임직원 3명이 각각 산업통상자원부 장관상과 협회 관련 공로상을 수상했다.

박민호 심텍 상무는 차세대 제품인 SOCAMM의 양산 체계 구축을 주도한 공로로 산업통상자원부 장관상을 받았다.

전영선 심텍 대표이사는 산업의 글로벌화에 기여한 공로로 '자랑스러운 PCB 반도체패키징 공로상'을, 유종상 수석은 기술 혁신에 기여한 공로로 '자랑스러운 PCB 반도체패키징 산업인상'을 각각 수상했다.

심텍은 이번 전시회를 계기로 AI 서버용 메모리 모듈 기판과 고다층 미세회로제조공정(MSAP) 기판을 중심으로 첨단 패키징 기판 사업을 확대하겠다고 밝혔다.

심텍 관계자는 "AI향 SOCAMM 모듈 기판과 고다층 MSAP 기판을 비롯한 차세대 첨단 패키징 기판 기술 투자를 확대하고 글로벌 반도체 기업들과의 전략적 파트너십을 강화하겠다"고 말했다. 나병현 기자