[비즈니스포스트] 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5'를 출시하고 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산), 후공정(OSAT) 기업을 대상으로 공급에 나선다고 26일 밝혔다.

이번 신제품 출시는 한미반도체가 AI 메모리 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 확보한 데 이어, 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 사업 영역을 확대한다는 점에서 의미가 있다.

한미반도체는 AI 반도체 수요 급증으로 빠르게 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 2025년 'FC 본더 7.5'를 선보인 데 이어, 이번 'FC 본더 3.5'를 추가 출시하며 제품 포트폴리오를 강화했다.

이를 통해 초대형 다이와 멀티칩 집적 공정 등 차세대 AI 반도체 구현에 필수적인 기술 대응력을 높였다.

현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 도입하면서 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리 잡고 있다.

FC 본더 3.5는 이러한 시장 요구를 반영해 생산성과 정밀도를 대폭 개선한 것이 특징이다. 특히 2.5D 로직 다이에 C2W(칩 투 웨이퍼) 본딩 방식을 적용해 최대 340밀리미터(mm) 크기의 대형 패널과 기판까지 처리할 수 있도록 설계됐다.

최근 AI 반도체 패키징은 PLP(패널 레벨 패키지) 방식으로 진화하며 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되는 추세다. 이에 따라 250mm, 310mm급 기판 수요가 확대되고 있으며, FC 본더 3.5는 이러한 차세대 공정 수요에 대응할 수 있는 장비로 평가된다.

또 플립칩 본딩과 함께 다이어태치필름(DAF)을 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 동시에 지원해 고객사별 다양한 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다.

한미반도체는 신제품 출시와 함께 글로벌 시장 공략에도 속도를 낸다. 올해 말 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립해 고객 대응 역량을 강화한다.

이를 통해 HBM용 TC 본더뿐 아니라 시스템반도체용 장비까지 공급을 확대하며 글로벌 고객 기반을 넓힌다는 전략이다.

한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증된 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 최적화된 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다. 나병현 기자