[비즈니스포스트] 인텔이 SK하이닉스와 SK온 대표를 지낸 이석희 전 사장을 영입하며 첨단 패키징 사업 강화에 나섰다.

인텔은 이석희 전 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리 수석부사장 겸 첨단 패키징 부문 총괄로 선임했다고 19일 밝혔다.
 

이석희 수석부사장은 첨단 패키징, 시스템 통합, 후공정(백엔드) 기술 개발과 제조 전반을 총괄하게 된다.

최근 첨단 패키징은 단순한 칩 조립을 넘어 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 네트워크 칩 등을 하나의 시스템으로 묶어 성능을 극대화하는 핵심 기술로 부상하고 있다.

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템을 정의하는 핵심 역량"이라며 "이석희 수석부사장은 대규모 기술·제조 조직을 성공적으로 이끈 경험과 뛰어난 운영 역량을 갖춘 최적의 인물"이라고 평가했다.

그는 "이 수석부사장은 인텔이 독자적 첨단 패키징 기술을 글로벌 고객과 파트너를 위한 대량 양산 단계로 확대하는 과정에서 중추적인 역할을 수행할 것"이라고 덧붙였다.

이 사장은 반도체 산업에서 잔뼈가 굵은 기술 전문가다.

서울대학교 재료공학과를 졸업한 뒤 미국 스탠퍼드대학교에서 재료공학 박사 학위를 취득했다. 과거 인텔 메모리사업부 시니어 연구원으로 근무한 경험이 있어 이번 영입은 친정 체제로의 복귀이기도 하다.

그는 한국과학기술원(KAIST) 교수를 거쳐 SK하이닉스 대표이사 사장, SK온 대표이사 사장을 역임하며 글로벌 반도체, 배터리 제조 분야에서 전문성을 쌓아왔다.

이 수석부사장은 "인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅 시장에서 시스템 수준의 통합 수요가 빠르게 증가하고 있는 지금, 인텔은 첨단 패키징 분야를 선도할 수 있는 독보적인 위치에 있다"며 "인텔에 다시 합류하게 돼 기쁘며, 기술 리더십과 제조 역량을 강화해 글로벌 고객 지원을 확대하는 데 기여하겠다"고 소감을 밝혔다. 나병현 기자