[비즈니스포스트] SK하이닉스가 한미반도체에 약 400억 원 규모의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 열압착(TC) 본더 장비를 발주했다. 

한미반도체는 SK하이닉스로부터 442억 원 규모의 HBM4 제조용 'TC 본더 4.5 그리핀' 장비를 수주했다고 8일 공시했다. 
 

TC 본더 한대 당 30억 원 수준임을 고려하면 SK하이닉스가 도입하는 장비는 15대 안팎으로 추산되며, 계약 기간은 이날부터 9월 2일까지다. 

TC 본더 4.5 그리핀은 앞서 한미반도체 ​​지난해 5월 발표한 'TC 본더 4'보다 업그레이드된 장비로, SK하이닉스에 최적화됐으며 반도체 후공정 시설에 들어갈 것으로 보인다.

SK하이닉스는 HBM 등 차세대 D램 생산량 확보를 위해 청주 M15X 공장에 총 20조 원을 투자해 건설을 진행하고 있다. M15X는 예상 일정보다 앞당겨 2025년 10월 첫 번째 클린룸을 운영하기 시작했으며, 2026년 2월부터는 웨이퍼 투입을 개시했다.  

올해 2월 두번째 클린룸을 열고 장비를 순차적으로 반입·설치하는 등 본격적인 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다. 

이같은 하이닉스의 증산 움직임에는 엔비디아용 HBM4 물량을 확대하려는 의도가 깔려있는 것으로 분석된다. 

SK하이닉스는 2025년 9월부터 HBM4 양산 체제에 돌입한 상태다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재된다.

엔비디아는 SK하이닉스에 HBM 확대 생산을 요청하고 있다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일 김포공항에서 HBM4 공급사 품질 테스트 여부를 두고 "삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3사 모두 인증이 완료됐고 현재 양산 중"이라고 밝혔다. 김나영 기자