[비즈니스포스트] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 서버용 저전력 모듈 시장에서도 주도권 확보에 나섰다.

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반의 차세대 메모리 모듈 규격인 '소캠(SOCAMM)2 192기가바이트(GB)' 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

이번 제품은 특히 엔비디아의 차기 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 최적화됐다.

SOCAMM2는 그동안 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 쓰이던 저전력(LPDDR) D램을 서버 환경에 맞게 변형한 혁신 규격이다. 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 것은 물론, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 극대화한 것이 특징이다.

기존 서버용 메모리 모듈인 RDIMM과 비교해 대역폭은 2배 이상 넓어졌고, 에너지 효율은 75% 이상 개선됐다. 전력 소모를 최소화하면서도 방대한 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 학습과 추론 환경에 최적화된 제품이다.

SK하이닉스는 이번 192GB 제품 공급을 통해 HBM에 이어 차세대 서버용 모듈 시장에서도 표준을 주도하겠다는 의지를 드러냈다.

단순한 부품 공급사를 넘어, 고객사의 AI 아키텍처에 가장 적합한 ‘맞춤형 솔루션’을 제공하는 파트너로 거듭나겠다는 전략이다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO, 최고마케팅책임자)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 이정표를 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 강조했다. 나병현 기자