[비즈니스포스트] 두산 전자BG(비즈니스그룹)와 롯데에너지머티리얼즈가 '인공지능(AI)용 동박' 개발을 위해 손잡았다.

두산과 롯데에너지머티리얼즈는 2월 ‘고성능 인쇄회로기판(PCB) 적용 동박 개발 평가와 공급 협력을 위한 업무협약’을 체결했다고 22일 밝혔다.
 

협약은 AI 반도체의 데이터 처리를 위해 장비의 고속화·고다층화의 필요성에 공감한 뒤 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 확보하는 소재 개발·공급에 협력하기 위해 추진됐다.

협약의 주요 내용은 △AI 가속기·서버·스위치 등을 위한 초극저조도(HVLP) 동박 개발 △저손실동박적층판(CCL)을 위한 최적화 △품질·납기 준수 기반 공급체계 구축 △고객사 대상 평가·인증 확대 등이다.

양사는 이번 협력으로 성능·신뢰성·양산성·공급 안정성 등을 동시 충족하는 소재를 공급하면서 특정 품목의 수입 의존도를 낮추며 ‘소재 국산화’에 기여하기로 했다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “초극저조도 동박과 저손실 동박적층판은 AI 네트워크 시대 핵심 소재”라며 “글로벌 네트워크 시장을 선도하는 두산 전자BG와 협업으로 안정적 공급 체계를 고도화하고 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다. 신재희 기자