[비즈니스포스트] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈’ 시리즈에 LPDDR5X 및 HBM4 등 최신 규격 고성능 메모리반도체의 역할을 강조했다.

메모리반도체가 인공지능 반도체 성능을 제약하는 가장 중요한 원인인 만큼 대량의 고사양 메모리 탑재가 이러한 문제를 해결하는 데 기여했다는 것이다.

5일(현지시각) 엔비디아는 공식 블로그에 신형 루빈 시리즈 인공지능 반도체 플랫폼의 세부 사양과 특징 등을 공개했다.

엔비디아는 루빈 플랫폼이 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 네트워킹과 보안, 소프트웨어와 전력 공급, 냉각 등 시스템을 모두 통합해 최적화했다고 강조했다.

기존에는 이를 모두 개별적으로 설치하고 최적화 작업을 거쳐야 했던 반면 새 시스템은 이를 사전에 통합한 형태로 공급해 보안성과 효율성을 개선할 수 있다는 것이다.

엔비디아가 선보인 베라 루빈 NVL72 시스템은 루빈 시리즈 GPU와 CPU, 네트워크 반도체 등 모두 6종류의 반도체를 활용한 인공지능 슈퍼컴퓨터 형태 제품이다.

인공지능 스마트팩토리와 같이 고성능 연산이 필요한 분야를 노려 개발됐다.

CPU는 최대 1.5테라바이트(TB) 용량의 LPDDR5X D램을, GPU는 최대 288GB 용량의 HBM4 규격 고대역폭 메모리를 지원한다.

엔비디아는 LPDDR5X를 활용한 차세대 SOCAMM 메모리 모듈이 인공지능 팩토리에서 요구하는 성능 기준을 충족할 수 있다고 전했다.

또한 LPDDR5X와 HBM4 규격 메모리가 동시에 활용돼 데이터 전송에 효율성을 높일 수 있다고 강조했다.

인공지능 연산을 주로 담당하는 루빈 GPU의 성능은 기존 호퍼 및 블랙웰 시리즈 GPU와 비교해 큰 폭으로 개선됐다.

엔비디아는 GPU 성능을 제약하는 주요 요인이 단순한 연산 능력보다 고대역폭 메모리(HBM)를 통한 데이터 전송 성능에 따라 결정된다고 전했다.

루빈 GPU는 이전 세대인 HBM3e 대비 인터페이스 대역폭을 두 배로 늘린 HBM4를 활용한다는 점도 적극 앞세웠다.

메모리반도체 협력사들과 긴밀한 협업 및 최적화를 통해 루빈 GPU의 메모리 대역폭이 블랙웰 GPU 대비 3배 가깝게 늘어났다는 설명도 이어졌다.

HBM4 규격 메모리반도체가 성능 향상에 핵심 기능을 담당한다는 점을 강조한 셈이다.

SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론은 모두 엔비디아에 HBM4 주요 공급사로 진입하겠다는 목표를 두고 기술 개발과 최적화, 생산 확대에 속도를 내고 있다.

엔비디아가 HBM4의 역할을 강조한 만큼 이러한 메모리반도체 협력사들의 역할도 앞으로 한층 더 중요해질 공산이 크다.

하지만 그만큼 엔비디아의 성능 기준도 깐깐해질 수밖에 없어 HBM 제조사들의 기술 경쟁력이 주요 협력업체로 자리잡는 데 변수로 떠오를 공산이 크다.

SK하이닉스는 현지시각으로 6일부터 미국 IT전시회 CES2026에 전시장을 꾸리고 16단 48GB HBM4 규격 메모리반도체를 세계 최초로 공개한다.

삼성전자도 최근 HBM4가 고객사들에 좋은 평가를 받으며 차별화된 경쟁력을 보여줬다고 전했다. 김용원 기자