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퀄컴 AI PC용 칩 '스냅드래곤 X2 플러스' 공개, CPU 성능 35% 향상

나병현 기자 naforce@businesspost.co.kr 2026-01-06 11:24:18
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퀄컴 AI PC용 칩 '스냅드래곤 X2 플러스' 공개, CPU 성능 35% 향상
▲ 퀄컴 '스냅드래곤 X2 플러스'. <퀄컴>
[비즈니스포스트] 퀄컴이 5일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 인공지능(AI) PC용 최신 플랫폼인 '스냅드래곤 X2 플러스'를 공개했다.

스냅드래곤 X2 플러스는 빠른 성능과 높은 반응성, 뛰어난 휴대성, 그리고 수일 동안 지속되는 배터리 수명을 갖췄다고 회사 측은 설명했다.

퀄컴은 이번 출시를 계기로 스냅드래곤 X 시리즈 전반에 윈도우 11 코파일럿 플러스 PC의 성능과 경험을 확장하며, 이를 탑재한 주요 제조사의 기기는 2026년 상반기부터 구매 가능하다.

스냅드래곤 X2 플러스의 3세대 퀄컴 오라이온 중앙처리장치(CPU)는 이전 세대 대비 최대 35% 향상된 싱글 코어 성능을 제공하면서도 전력 소모는 최대 43% 절감했다.

통합된 퀄컴 헥사곤 신경망처리장치(NPU)는 80 TOPS(1초당 1조 번 연산)의 AI 성능을 바탕으로 차세대 에이전틱 인공지능(AI) 경험과 원활한 멀티태스킹을 구현한다.

또 와이파이(Wi-Fi) 7과 선택적인 5G지원을 통한 초고속 연결성과 스냅드래곤 가디언의 고급 보안 기능으로 이동 중에도 끊김 없는 연결성과 몰입도 높은 사용 경험을 이어갈 수 있다고 퀄컴 측은 설명했다.

이날 퀄컴은 로보틱스 프로세서 '퀄컴 드래곤윙 IQ10'도 공개했다.

휴머노이드와 자율이동로봇(AMR)을 위해 설계된 칩으로, 단순히 계산만 하는 것이 아니라 로봇이 주변을 인식하고 판단하여 실제로 몸을 움직이는 '물리적 행동'을 제어하는 데 최적화됐다.

퀄컴은 휴머노이드 로봇 기업인 피규어(Figure), 부스터(Booster), 빈모션(VinMotion) 등과 협력한다고 밝혔다. 나병현 기자

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