[비즈니스포스트] LIG넥스원은 유무인전투기 능동위상배열(AESA) 레이다 반도체, 합성개구레이다(SAR) 반도체 등을 국내기술로 개발한다고 5일 밝혔다.

LIG넥스원은 11월28일 국방기술진흥연구소와 '능동위상배열 레이다용 X-밴드 공통 반도체 집적회로(MMIC) 및 프론트엔드 모듈 플랫폼 개발'과 '무인항공기 합성개구레이다를 위한 광대역 공통 반도체집적회로 및 프론트엔드 플랫폼 개발' 등 연구과제 2개의 수행 협약을 체결했다.
 

능동위상배열 레이다 반도체는 다기능 레이다, 전투기 능동위상배열 레이다, 저피탐무인편대기, 한국형 스텔스 무인기 레이다 및 광대역 레이다 등에 적용할 수 있는 초소형·고성능 반도체다.

LIG넥스원은 현재 수출용 공냉식 능동위상배열 레이다를 확보한 상태로 핵심 부품인 반도체를 국산화한다면 향후 국방과학연구소가 주도할 유무인 전투기의 고성능 능동위상배열 레이다 사업에서도 안정적 공급망을 구축할 것으로 기대하고 있다.

방위사업청은 지난 5월 국방반도체 핵심기술개발 과제로 △소형위성용 위성통신 우주반도체 △초소형 전술급 자이로 센서 △저시정 장애물 탐지·경고 시스템 센서 △무인항공기 합성개구레이더(SAR)용 반도체칩 △능동위상배열(AESA) 레이더용 반도체칩 등을 선정했다. 

LIG넥스원 관계자는 "국방 반도체의 자립은 단순히 기술 개발을 넘어 우리 군이 무기체계를 안정적으로 운용할 기반을 마련한다는 점에서 큰 의의가 있다"며 "LIG넥스원은 국가 차원의 지원을 바탕으로 산학연과 긴밀히 협력해 국산화 개발 성공에 기여하도록 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 신재희 기자