[비즈니스포스트] 애플과 퀄컴, 브로드컴이 인텔 파운드리 및 반도체 패키징 기술 활용을 추진하고 있는 정황이 파악됐다.

그러나 이는 반도체 제조가 아닌 패키징 분야 협력에 그칠 것으로 예상돼 인텔 실적에 기여하는 폭이 크지 않을 것으로 전망됐다.

투자정보기관 인베스팅닷컴은 21일 “인텔의 반도체 파운드리는 대만 TSMC와 비교해 여전히 수 년은 뒤처져 있다”는 씨티그룹의 분석을 전했다.

최근 퀄컴은 인텔 패키징 기술과 관련한 내용이 포함된 채용공고를 게시했다. 애플과 브로드컴도 이와 유사한 채용공고를 냈다.

이를 근거로 인텔이 애플과 퀄컴, 브로드컴의 반도체 수주를 논의하고 있다는 관측이 힘을 얻었다.

그러나 씨티그룹은 인텔의 현재 파운드리 기술력을 고려할 때 이들 기업의 협력이 의미 있는 수준까지 발전할 가능성은 크지 않다고 지적했다.

씨티그룹은 “인텔과 고객사들 사이 협력은 반도체 패키징에 그칠 것”이라며 “이는 반도체 위탁생산과 비교해 단가 및 수익성이 낮은 분야”라고 덧붙였다.

해당 고객사들이 인텔 패키징 활용을 검토하는 이유는 단지 미국 정부의 자국 내 반도체 생산 요구에 부응하기 위해서일 수 있다는 분석이 이어졌다.

TSMC가 아직 미국에 반도체 패키징 설비를 건설하지 않은 만큼 고객사들이 미국 인텔 공장을 활용해 트럼프 정부 정책을 따르려 하고 있다는 의미다.

씨티그룹은 인텔의 반도체 파운드리 성장 전략이 아직 힘을 받기 어려울 것이라며 인텔에 ‘매도’ 투자의견을 유지했다. 김용원 기자