[비즈니스포스트] LG전자가 LGCNS 및 LG에너지솔루션과 함께 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화된 ‘원LG’ 통합 시스템을 글로벌 고객들에 선보인다.

LG전자 등 3개 계열사는 8일부터 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아 2025’에 참가했다고 10일 밝혔다. 3개 회사가 함께 전시를 운영하는 것은 이번이 처음이다.

데이터센터 월드 아시아는 전 세계 300여 개 브랜드가 참가해 데이터센터의 설계, 구축, 운영, 관리, 냉각 등 생태계 전반을 아우르는 아시아 최대 규모 데이터센터 전시회다.

LG전자는 이번 전시에서 AI 데이터센터를 위한 고효율 냉각 시스템을 선보인다. LGCNS는 데이터센터 설계, 구축, 운영(DBO) 역량을, LG에너지솔루션은 첨단 전력 시스템을 공개한다.

3사는 ‘원LG’ 통합 시스템을 통해 급증하는 AI 인프라 수요에 대응한다. 이는 1천억 원 규모의 인도네시아 자카르타 AI 데이터센터에 공급되는 등 실질적 성과로도 이어지고 있다. 
 
구체적으로 LG전자는 ‘칩 직접 냉각(DTC)’ 방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판, 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류 기반 냉각 설루션 등을 전시했다. 
 
특히 냉각 용량을 기존 650킬로와트(kW)에서 1.4메가와트(MW)로 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 처음 공개했다. 이는 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 발열 증가와 수요 확대에 대응하기 위한 전략이다.
 
전력 효율화를 위한 직류 기반 냉각 설루션은 기존 교류와 비교해 10%가량의 에너지 손실을 줄일 수 있다. 높은 에너지 효율을 비롯해 탄소 배출 감소에도 기여한다.

이외에 AI가 냉난방공조(HVAC) 제품을 제어해 에너지 소비를 절감하고 서버 발열을 사전에 예측하는 ‘디지털 트윈 시스템’, 초대형 ‘무급유 인버터 터보 칠러’, ‘AI 데이터센터 전용 테스트베드’ 등도 소개했다.
 
LGCNS는 인도네시아 자카르타에 구축하고 있는 AI 데이터센터 외관과 구조를 축소 재현한 전시용 모델을 공개했다. 

현재 LGCNS는 미래형 냉각 기술로 주목받는 ‘액침냉각’에 관한 실증을 진행하며 역량을 집중하고 있다. 컨테이너 크기의 공간에 데이터센터 운영에 필요한 요소를 집약한 ‘AI 박스’도 출시했다.

LG에너지솔루션은 무정전전원장치(UPS) 제품인 ‘JP5’를 선보였다. 이 제품은 높은 에너지 밀도와 고출력 성능을 기반으로 좁은 공간에도 설치가 가능하며 백업 전력을 극대화할 수 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “차별화된 열관리 시스템 및 설계·구축·운영 역량과 견고한 전력 설루션을 바탕으로 한 ‘원LG’ 통합 시스템으로 급성장하는 AI데이터센터 시장에 선제적으로 대응할 것”이라고 말했다. 김호현 기자