[비즈니스포스트] 삼성전자가 엔비디아의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 도입에 직접적 수혜를 입을 것이란 증권사 분석이 나왔다.

김동원 KB증권 연구원은 22일 “2026년 엔비디아 인공지능(AI) 칩 루빈(Rubin)에 탑재될 HBM4에서는 삼성전자가 경쟁사보다 유리한 입지를 구축할 것”이라고 예상했다.
 

최근 엔비디아는 HBM 제조사에 HBM4 데이터처리 속도를 10Gbps(초당 10기가바이트) 이상 상향을 요청했고, 내년 상반기 HBM4 기반의 루빈을 출시할 것으로 전망된다.

특히 삼성전자는 엔비디아 HBM4 성능 상향의 직접적 수혜를 입을 수 있다.

삼성전자 HBM4는 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리를 로직 다이에 적용하면서 데이터처리 속도를 공급사 중에서 가장 높은 성능인 11Gbps를 구현해 엔비디아 요구 조건인 스펙 상향과 물량 확대를 동시에 충족할 수 있기 때문이다.

SK하이닉스가 HBM4에 5세대(1b) D램, TSMC의 12나노 파운드리를 활용하는 것과 대비된다.

삼성전자는 HBM3E 12단의 엔비디아 공급도 가시화되고 있다.

김 연구원은 “최근 삼성전자는 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 품질 테스트를 통과해 구매 주문을 받은 것으로 전해졌다”며 “이는 2024년 2월 삼성전자가 HBM3E 12단 개발을 완료한 지 18개월 만에 이뤄진 성과로 4세대(1a) D램을 재설계를 통해 성능 개선을 구현했기 때문”이라고 분석했다. 나병현 기자