[채널Who] 삼성전자가 최근 테슬라와 애플의 대형 수주를 따내며 반도체 사업 반등의 발판을 마련했다. 

테슬라와 약 23조 원 규모 AI칩 공급 계약은 삼성 파운드리 역대 최대 규모로, 2나노 공정을 통해 선단 기술 경쟁력을 입증했다는 평가가 나온다. 

전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 직접 미국을 오가며 계약을 성사시키는 등 기술통다운 리더십을 발휘했으나, HBM 분야에선 여전히 엔비디아 공급망 진입에 어려움을 겪고 있다. 

이에 따라 SK하이닉스와의 반도체 영업이익 격차가 14조 원 이상 벌어지며 주주 불만도 커지고 있다. 

전 부회장은 HBM3E 양산과 차세대 HBM4 개발에 사활을 걸고 있으며, 메모리와 파운드리를 아우르는 삼성의 강점을 살려 반전을 노린다는 구상이다. 

다만 1c 공정의 조기 도입을 두고 안정성 우려도 제기된다. 

그는 주총에서 성과 부진에 대해 사과하며 근원적 경쟁력 회복과 신뢰 회복을 다짐한 바 있다. 

전 부회장이 HBM4에서 성과를 내고 패키징 기술강화를 이룰 수 있을까. 자세한 내용은 영상에서 확인할 수 있다. [기획·제작 : 성현모, 서지영, 강윤이 / 진행 : 윤연아]