[비즈니스포스트] LG전자가 미국 인공지능(AI) 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급한다.

조주완 LG전자 대표이사 사장은 4일 사회관계망서비스(SNS) 링크드인을 통해 “최근 미국에서 대규모 데이터센터 프로젝트를 수주해 첨단 프리쿨링 기능을 갖춘 칠러를 공급하게 됐다”고 밝혔다.
 
조 사장은 “AI의 급격한 발전은 데이터센터와 반도체 장비 등 핵심 인프라에 대한 수요를 촉진하고 있다”며 “LG전자는 AI 데이터센터 냉각 솔루션과 차세대 반도체 장비 시장에서 새로운 기회를 잡을 것”이라고 말했다.

LG전자가 미국에서 데이터센터 냉각 솔루션 사업을 수주한 것은 이번이 처음이다.

수주 규모는 수백억 원 수준인 것으로 알려졌다.
 

LG전자는 인공지능(AI) 시대를 맞아 급성장하는 냉난방공조(HVAC)분야에서 최적의 솔루션을 제공하며 시장보다 2배 빠른 압축성장을 이룬다는 목표를 세우고 있다.

특히 데이터센터의 효율적 열관리를 위해 △냉각수 분배 장치(CDU)를 활용해 칩을 직접 냉각하는 액체냉각 솔루션  △칠러를 이용해 데이터센터 내부 온도를 낮추는 공기냉각 솔루션 등을 보유하고 있다.

글로벌 컨설팅기업 맥킨지에 따르면, 글로벌 데이터센터 수요는 2030년까지 연평균 22% 증가해 현재의 3배인 171기가와트(GW)까지 확대될 것으로 전망된다.

특히 미국에서만 약 15GW 규모의 추가적인 데이터센터 용량 공급이 필요한 것으로 분석된다.

조 사장은 “AI의 급속한 확장은 데이터센터와 반도체 장비 등 핵심 인프라에 대한 수요를 가속화하고 있다”며 “LG전자는 데이터센터 냉각 솔루션과 차세대 반도체 장비 등 2가지 분야에서 새로운 기회를 포착하고 있다”고 말했다.

LG전자는 현재 고대역폭메모리(HBM) 하이브리드 본더 개발도 준비하고 있다. 양산 예상 시점은 2028년이다. 나병현 기자