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<div style="text-align:center; margin-top:20px;" >
<img alt="[Who Is ?] 최승환 프로텍 대표이사" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202606/20260626210137_78941.jpg" width="700" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 최승환 프로텍 대표이사(앞줄 가운데)가 2016년 12월14일 산업통상자원부 주최로 서울 팔레스호텔에서 열린 ‘제15회 이달의 산업기술상’ 시상식에서 장관상 수상 후 기념사진을 찍고 있다. <산업통상자원부></td></tr></table></figcaption>
</figure>
</div>
△고속 자동화 장비 기술력으로 글로벌 반도체 패키징 시장 선도<br />
1997년 설립된 프로텍은 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정 장비 전문 제조기업이다. 2001년 8월 코스닥 시장에 상장했다.<br />
<br />
주력 제품은 디스펜서(Dispenser), 다이 본더(Die Bonder), 무인운반차(AGV) 등으로 반도체 후공정, 표면실장(SMT) 공정, LED 패키징 및 스마트폰 제조 등에 사용되는 자동화 설비를 공급한다.<br />
<br />
프로텍의 핵심 경쟁력은 고속 정밀 조립 장비 기술이다. 특히 한국기계연구원과 공동 개발해 세계적 수준의 생산성을 구현한 ‘갱 본더(Gang-Bonder)’ 장비는 반도체 패널 레벨 패키지(PLP) 공정의 핵심 기술로 꼽힌다.<br />
<br />
프로텍은 사업 구조 다각화와 지배구조 최적화에 속도를 내고 있다. 최근 엠솔, 스트라토아이티 등을 흡수합병하고 마이크로프랜드(현 피엠티)를 종속회사로 편입하는 등 경영 효율화를 추진했다.<br />
<br />
2025년 3월에는 투자사업에 뛰어들어 브릿지폴인베스트먼트를 ‘프로텍벤처스’로 사명을 변경하고 신사업 역량 강화에 나섰다.<br />
<br />
프로텍은 일본의 미나미(MINAMI)를 비롯한 종속회사들과의 유기적인 결합을 통해 글로벌 기술 리더십을 확보하고 있다. 자동화 장비 제조를 중심축으로, 전략적 투자와 기술 혁신을 결합해 글로벌 반도체 후공정 솔루션 기업으로서의 입지를 견고히 하고 있다.<br />
<br />
계열사 중 피앤엠은 자동화공압 부품을 판매하고 프로텍엘앤에이치는 산업용 전자기기 개발과 제조를 하고 있다. 프로텍벤처스와 프로텍인베스트먼트는 각각 벤처캐피탈과 신기술사업금융업을 하는 비상장다. <br />
<br />
피엠티(옛 마이크로랜드)는 반도체 검사장비를 제조하는 회사로 계열사 중 유일한 상장사다.<br />
<br />
△프로텍의 지배구조<br />
최승환은 프로텍 지분 30.50%(335만5천 주)를 보유한 최대 주주다. 최승환은 프로텍엘앤에이치 등 계열사 대표도 겸하고 있다.<br />
<br />
엘파텍이 지분 14.85%(163만3500주)를 들고 있는 2대 주주다. <br />
<br />
프로텍은 소액주주 권익 보호를 위한 제도적 장치를 꾸준히 확대해 전자투표제를 도입, 주주들의 의결권 행사를 적극 지원하고 있으며 최근엔 회사가 보유한 자기주식 200만 주 전량을 무상감자 방식으로 소각하기도 했다. <br />
<br />
프로텍 이사회는 사내이사 3명과 사외이사 2명으로 구성돼 있다. 최승환이 이사회 의장을 겸하고 있다.<br />
<br />
최승환을 비롯 이원호 부사장, 안근식 상무가 사내이사로 있으며 한국은행 전북본부장 출신의 박진욱 사외이사와 앰코테크놀로지코리아 상무 출신의 조차현 사외이사가 이사회에 포함돼 있다. <br />
<br />
△2025년 영업이익 전년 대비 244% 급증<br />
프로텍이 2025년 연결기준 역대급 실적을 기록하며 가파른 성장세를 보였다.<br />
<br />
프로텍은 2025년 연간 매출액 2305억 원을 거두며 전년 대비 35.4% 성장을 이뤄냈다.<br />
<br />
특히 수익성 측면에서 성과가 두드러졌다. 영업이익은 463억 원을 거둬 전년 대비 244% 증가했다. <br />
<br />
프로텍의 실적 개선은 반도체 시장의 기술적 요구에 대응하는 고도화된 장비 경쟁력과 효율적인 비용 구조에 따른 결과로 해석된다. <br />
<br />
당기순이익 역시 354억 원을 내며 전년 대비 큰 폭으로 상승했다.<br />
<br />
프로텍의 2025년 말 기준 자산 총계는 4428억 원으로 꾸준한 증가세를 보였으며, 이익잉여금 역시 3608억 원으로 커졌다.<br />
<br />
프로텍은 미래 경쟁력 확보를 위한 투자도 추진해 2025년 유형자산은 1438억 원으로 전년(1157억 원) 대비 대폭 증가했다. 스마트 팩토리 인프라 확충 및 설비 고도화에 대한 과감한 투자가 실행된 것으로 이해된다.<br />
<br />
영업활동 현금흐름은 296억 원을 기록하며 전년(191억 원) 대비 큰 폭으로 개선됐다. <br />
<br />
<div style="text-align:center; margin-top:20px;" >
<img alt="[Who Is ?] 최승환 프로텍 대표이사" height="340" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202606/20260625141635_276153.png" width="700" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 프로텍의 실적 그래프 <비즈니스포스트></td></tr></table></figcaption>
</figure>
</div>
△자기주식 200만 주 소각, 감자 실시<br />
프로텍이 자본 구조 최적화와 주주가치 제고에 나서고 있다.<br />
<br />
프로텍은 자기주식 소각을 통한 자본금 감소 절차를 마무리했다.<br />
<br />
프로텍은 2026년 5월4일 총 200만 주의 자기주식 소각을 마쳤다. 이번 감자는 회사가 보유 중인 자기주식을 소각하는 방식이며, 이에 따라 대주주나 소액주주의 실질 지분에는 변동이 없다.<br />
<br />
이번 조치로 프로텍의 발행주식 총수는 기존 1100만 주에서 900만 주로 줄었으며, 자본금은 55억 원에서 45억 원으로 조정됐다. 해당 무상감자의 효력은 앞서 4월29일 발생했으며, 5월15일 변경상장 절차까지 모든 과정이 완료됐다.<br />
<br />
프로텍은 앞서 2025년 3월27일 정기주주총회에서 자기주식 200만 주 소각과 감자를 결의했다.<br />
<br />
주주 환원 정책의 일환으로 보통주 1주당 400원의 현금배당을 결정했다. 배당규모는 총 36억 원 규모다.<br />
<br />
△CPA-6000 개발로 차세대 패키징 구리 핀 부착 시장 선점<br />
프로텍이 첨단 패키징 공정의 효율성을 획기적으로 높일 수 있는 장비 개발에 성공했다.<br />
<br />
프로텍은 2025년 9월 ‘구리 핀 부착(Cu pin attach) 장비’인 ‘CPA-6000’을 시장에 내놨다. 이번 기술은 기존의 전해도금 방식을 대체하며 공정 시간을 대폭 단축할 수 있는 게임 체인저로 주목받았다.<br />
<br />
프로텍이 개발한 CPA-6000은 반도체 웨이퍼나 인쇄회로기판(PCB) 패드 위에 정밀하게 가공된 구리 핀을 세우는 방식이다.<br />
<br />
먼저 패드에 솔더 페이스트나 플럭스를 도포한 뒤 홀이 설계된 ‘핀 마스크’를 씌우고 기류를 이용해 구리 핀을 홀에 안착시킨다. 이후 3D 검사 시스템으로 위치와 높이, 기울기 등을 정밀하게 측정하고 결함이 발견될 경우 이를 즉각 교체한 뒤 최종 레이저 접합을 거쳐 고정한다.<br />
<br />
가장 큰 강점은 속도다. 자체 테스트 결과 전해도금 방식으로 500㎛ 높이의 구리 기둥 형성시 1200분 가량이 소요되던 공정을 단 5분 만에 완료할 수 있다.<br />
<br />
전해도금 공정에 필수적인 대규모 화학 처리 설비가 불필요해 생산 공간 확보와 비용 절감 측면에서도 이점을 제공한다. 최근 첨단 반도체 패키징 시장에서는 데이터 전송 속도 향상을 위해 입출력(I/O) 단자를 늘리는 것이 최대 과제로 꼽히고 있는만큼 상품성이 높다.<br />
<br />
프로텍은 ±5㎛ 수준의 정밀한 핀 위치 제어 기술과 직경 60~600㎛의 폭넓은 핀 적용 범위를 바탕으로 적극적인 시장 공략에 나섰다. <br />
<br />
△스트라토아이티 흡수합병 완료<br />
프로텍이 기업운영 효율성을 제고하고 시장 입지를 강화했다. <br />
<br />
프로텍은 2023년 6월 반도체 및 자동화 설비 부품 전문 기업인 스트라토아이티를 흡수합병했다. 스트라토아이티는 지분 100% 자회사다. <br />
<br />
프로텍와 스트라토아이티의 합병 비율은 1대 0으로 프로텍은 존속회사로 남고 스트라토아이티는 합병 후 소멸됐다. 따로 신주 상장은 없다. <br />
<br />
스트라토아이티의 자산과 부채를 포함한 모든 권리와 의무를 승계하는 절차를 마무리했다.<br />
<br />
이번 합병은 IT 서비스 역량을 내재화해 사업 시너지를 극대화하고 기업의 경영 효율성을 높이기 위한 전략의 일환으로 해석됐다.<br />
<br />
프로텍은 스트라토아이티를 흡수 합병해 반도체 후공정 장비 시장에서의 입지를 더욱 강화했다.<br />
<br />
합병을 통해 프로텍은 스트라토아이티가 보유한 스크린 프린터, 솔더볼 플레이서, 공압 실린더, 프로브 카드 등의 제품 라인업을 포괄함으로써 프로텍의 사업 포트폴리오를 확장하고, 영역을 크게 넓힌 와이드 솔루션을 시장에 내놓을 수 있게 됐다. <br />
<br />
△반도체 검사장비 업체 마이크로랜드 인수, 실적 악화에 자본잠식 우려<br />
피엠티(옛 마이크로랜드)는 반도체 검사장비를 제조하는 회사로 프로텍의 계열사 중 유일한 상장사다. <br />
<br />
최승환은 2020년 6월 반도체 장비업체에서 반도체 검사 분야로 영역을 확장하겠다는 의지를 다지며 마이크로랜드를 인수했다. 다만 인수 후 제품원가 상승에 따른 수익 악화 등으로 자본잠식 우려까지 제기되고 있다. <br />
<br />
마이크로랜드의 지분 3.7%를 장내 매수하고 특별관계자들의 지분 13.64%를 차례로 인수하며 최대주주가 됐다. 이후 2.28%의 지분을 추가로 사들이고 직전 최대주주로부터 남은 6.49%의 지분을 매입해 2023년 말 최대주주로서의 지배력을 확고히 했다. <br />
<br />
여기에 투입된 금액은 170억 원 규모였다. <br />
<br />
최승환이 검사장비 영역으로 발을 들이며 마이크로랜드를 계열 편입해 확보한 제품은 프로브 카드다. 프로브 카드는 반도체 웨이퍼 검사에 필수적인 부품으로 소모성이라서 계속적인 수익이 담보된다.<br />
<br />
당시 마이크로랜드는 삼성전자와 삼성전자 중국법인이 매출의 대부분을 내주며 안정적인 실적을 확보하고 있었다.<br />
<br />
다만 인수 후 실적 부침과 재무구조 불안이 이어지고 있다.<br />
<br />
2022년 382억 매출에 영업손실 52억 원, 당기순손실 54억 원을 기록했고 2023년 매출 330억 원, 영업손실 53억, 당기순손실 56억 원을 냈다. <br />
<br />
매출 규모는 줄고 손실 규모가 커지면서 2024년 매출 244억 원, 영업손실 131억 원, 당기순손실 142억 원을 거두는 등 실적이 더 악화했다.<br />
<br />
2025년에는 매출 253억 원, 영업손실 204억 원, 당기순손실 225억 원을 기록하며 실적 부진은 더 크게 심화됐다.<br />
<br />
피엠티는 제조원가 상승과 재고 손실이 증가하면서 손익이 감소한 것이 실적을 끌어내린 원인이 됐다고 분석했다<br />
<br />
이에 따라 재무구조도 불안해졌다. <br />
<br />
부채비율은 2023년말 50.91%에서 2024년말 94.03%로 늘더니 2025년 말에는 503%까지 뛰어올랐다. 2025년말 부채는 446억 원 가량에 이른다.<br />
<br />
시장에선 자본잠식에 대한 우려의 목소리가 나오고 있다. <br />
<br />
△기계연과 차세대 ‘갱 본더’ 기술 상용화 기반 마련<br />
프로텍이 한국기계연구원과 공동 연구를 통해 반도체 생산성을 기존보다 100배 이상 높일 수 있는 혁신 장비를 개발했다.<br />
<br />
프로텍은 2020년 6월 차세대 반도체 후공정 기술인 ‘갱 본더(Gang-Bonder)’ 장비를 선보였다. 이는 유럽과 일본 등 반도체 장비 선도국보다 앞선 기술로, 세계적으로도 상용화 사례가 드문 차세대 패키징 솔루션을 확보했다는 점에서 시장의 주목을 받았다.<br />
<br />
갱 본더 장비는 기존에 반도체 칩을 하나씩 기판에 조립하던 방식에서 벗어나, 여러 개의 칩을 동시에 조립하는 기술을 구현했다. 이를 적용한 결과 기존 후공정 방식(TC Bonder) 대비 시간당 반도체 생산량(UPH)이 100배 이상 향상되는 성과를 거뒀다.<br />
<br />
프로텍은 두가지 핵심기술을 통해 조립 정밀도를 극대화하는 데 성공했다.<br />
<br />
우선 ‘비접촉식 압력 인가 방식’으로 특수 기체를 이용해 칩과 직접 접촉하지 않고도 압력을 가함으로써 칩과 기판의 두께 편차 문제를 해결하고 ±2㎛ 이내의 높은 조립 정밀도를 확보했다.<br />
<br />
‘다중 셀 세라믹 히터 기술’을 통해 300mm×300mm 이상의 대면적을 초당 섭씨 20도 이상 고속 승온 및 냉각할 수 있어, 열 전달 균일성과 공정 안정성을 대폭 높였다.<br />
<br />
갱 본더 기술은 반도체 칩에 가해지는 열 손상은 줄이고 생산성은 획기적으로 개선할 수 있는 차세대 공정으로 특히 웨이퍼나 개별 칩 단위가 아닌 패널 단위로 일괄 패키징 하는 ‘패널 레벨 패키지(PLP)’ 조립에 최적화돼 있다.<br />
<br />
프로텍은 향후 차세대 반도체 공정 분야에서 프로텍의 기술적 입지를 한층 강화시켜 줄 기술로 기대했다.<br />
<br />
<div style="text-align:center; margin-top:20px;" >
<img alt="[Who Is ?] 최승환 프로텍 대표이사" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202606/20260626191441_47192.jpg" width="700" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 프로텍이 2020년 6월 한국기계연구원과 공동개발한 반도체 장비 '갱 본더'(Gang-Bonder)는 칩을 대면적으로 조립할 수 있는 장비로 반도체 칩을 기판에 하나씩 조립하는 것이 아니라 대면적 패널 단위로 패키징할 수 있다. <한국기계연구원></td></tr></table></figcaption>
</figure>
</div>
△지역 고용시장 활성화<br />
프로텍이 지역 고용시장 활성화와 맞춤형 전문 인력 확보를 위한 민관 협력에 힘을 보탰다. <br />
<br />
프로텍은 2019년 6월 고용노동부 안양지청, 안양과천상공회의소 등 유관 기관과 ‘지역 고용시장 활성화를 위한 업무협약(MOU)’을 체결하고 지역 내 고용난 해소와 산업 수요에 부합하는 실무형 인재 양성에 힘을 합하기로 했다.<br />
<br />
협약의 핵심 사업인 ‘2019년 지역산업 맞춤형 일자리 창출사업’을 통해 프로텍은 ‘반도체 공학기술 인력양성 취업 연계과정’의 교육 훈련을 지원했다.<br />
<br />
프로텍은 교육 과정 수료생을 대상으로 실질적인 채용 연계를 진행하며 산업 현장에 즉시 투입 가능한 전문 기술 인력을 확보하는 채용 체계를 운영했다.<br />
<br />
이를 통해 지역 기반의 전문 인력 양성 체계를 구축하는 데 기여하고 산업 현장과 교육 기관 간의 미스매치를 해소하는 기반을 마련했다는 평가를 받았다.<br />
<br />
프로텍은 이후에도 지속적인 산학 협력 및 채용 연계를 통해 지역 내 반도체 산업 생태계 강화와 전문 인력 공급의 가교 역할을 하고 있다.<br />
<br />
△기술력으로 정부, 업계서 인정받아<br />
프로텍은 앞선 선도적 기술력으로 정부와 업계에서 공히 인정받고 있다. <br />
<br />
프로텍은 2016년 11월 산업통상자원부가 선정하는 ‘이달의 산업기술상’을 받았다. <br />
<br />
프로텍은 1997년 설립 이래 반도체 및 LED 제조용 디스펜서 시장에서 기술성과를 이루며 수입 장비 의존도가 높았던 국내 생산 현장의 구조적 한계를 극복했다는 평가를 받았다.<br />
<br />
프로텍이 개발한 핵심 장비는 백색 LED칩 제조 공정의 효율을 개선하는 데 초점을 맞췄다. 기존 일본산 장비는 청색 LED칩에 형광제를 도포하는 과정에서 위치 정밀도 문제로 인한 공정 지연과 불량률 발생이 잦았다. 프로텍은 업계 최초로 공정 간 색좌표를 실시간 측정해 보정하는 방식을 적용해 사전 검사 시간을 대폭 줄이고 제조 원가를 절감하는 성과를 냈다.<br />
<br />
이러한 기술적 혁신은 실적으로 증명됐다. 2013년 제품 개발 성공 이후 2015년까지 LED 분야에서만 매출 166억 원, 수출 162억 원의 실적을 올렸다. 특히 오스람을 비롯한 글로벌 선진 기업들이 프로텍의 장비를 도입해 고가 LED칩 생산에 활용하면서 국산 장비의 기술력을 세계 시장에 입증하는 계기가 됐다.<br />
<br />
이는 단순 장비 개발을 넘어, 정밀 제어 기술의 국산화로 생산 체계 전반의 효율을 높인 사례로 평가받는다.<br />
<br />
앞서 프로텍은 2010년 11월 은탑산업훈장을 수훈하며 대한민국 반도체 및 장비 산업의 기술 자립을 이끈 공로를 인정받았다.<br />
<br />
프로텍은 반도체용 디스펜서 장비의 국산화를 성공시키며 수입 의존도가 높았던 국내 산업 현장에 기술적 전환점을 마련했다는 평가를 받았다.<br />
<br />
프로텍은 설립 초기부터 반도체 장비의 수입 대체에 집중했다. 1990년대 초반 전량 수입에 의존하던 반도체용 디스펜서 장비를 국내 최초로 국산화하는 데 성공했다.<br />
<br />
최승환이 매출액의 10% 이상을 연구개발에 지속적으로 투자하고, 전체 인력의 20% 이상을 연구 인력으로 배치하는 등 기술 내재화를 위한 강도 높은 경영 전략을 펼친 결과였다.<br />
<br />
이러한 노력은 외국산 장비의 수입 단가를 약 20% 하락시키는 부수적인 경제 효과까지 얻어내며 관련 국내 업계의 원가 절감을 이끌기도 했다.<br />
<br />
기술 국산화의 성과는 해외 시장 개척으로 이어져 프로텍은 2001년 100만 달러 수출을 시작으로 2008년 1천만 달러, 2010년에는 2천만 달러 수출액을 기록하며 글로벌 시장에서의 입지를 다졌다.<br />
<br />
2009년에는 정부의 녹색성장 기조에 발맞춰 LED 디스펜서 장비를 신규 개발해 핵심 장비 수입 의존도가 높았던 국내 LED 장비 산업의 기초를 다졌다는 평가를 받았다.<br />
<br />
최승환은 당시 대만과 중국을 중심으로 한 해외 시장 진출에 박차를 가하며 기술 가치에 초첨을 맞췄다. <br />
<br />
2005년 12월에는 ‘2005년 부품·소재기술상 시상식’에서 반도체 후공정 장비인 ‘레진도포기’를 성공적으로 국산화한 공로를 인정받아 대통령 표창을 받았다.<br />
<br />
최승환은 당시 2년여의 집중적인 기술 개발 과정을 진두지휘하며 수입에 의존하던 반도체 장비 시장의 판도를 바꿨다.<br />
<br />
레진도포기의 국산화는 국내 반도체 공정의 효율성을 제고하고 기업의 재무적 성장까지 견인하는 핵심 동력이 됐다.<br />
<br />
실제로 프로텍은 해당 기술 상용화 이후 매출이 두 배의 성장세를 보였다.<br />
<br />
최승환에겐 경영인으로서 입지를 확고히 다지는 계기가 됐다. 기술 개발이 곧 기업의 생존이자 국가 산업 경쟁력이라는 확신을 단단히 굳히게 된 시점이기도 하다.<br />
<br />
연구 인력 확보를 비롯 연구개발(R&D)투자에 과감한 행보를 이어온 것도 프로텍이 반도체 및 LED 제조 장비 분야에서 글로벌 시장으로 나가게 된 것도 기술에 대한 최승환의 집착과 끈기 때문이라는 평가가 나왔다. <br />
<br />
△기술력 인정받아 코스닥 상장<br />
프로텍은 2001년 8월17일 코스닥 시장에 조건부 지정요건을 거쳐 정식 상장했다.<br />
<br />
상장 당시 공모가는 액면가 500원 기준 4200원으로, 일반투자자 대상 공모 청약 경쟁률은 216.5대 1을 기록하며 업계의 높은 관심을 증명했다.<br />
<br />
당시 시장에서는 프로텍이 주력으로 생산하는 반도체 패키지용 디스펜서 장비의 국산화 성공 가능성과 기술적 자립도를 높게 평가했다.<br />
<br />
기술오너 최승환의 주도하에 전량 수입에 의존하던 디스펜서를 국내 최초로 개발하며 기술 중심 기업으로 안착했다는 평가를 받았다.<br />
<br />
최근에는 AI 반도체 확산에 따른 HBM(고대역폭메모리) 및 어드밴스드 패키징 수요 급증으로 후공정 패키징 장비 부문 실적이 크게 개선되는 추세로 주가 역시 긍정적 흐름을 이어가고 있다.<br />
<br />
2026년 6월25일 기준 프로텍의 코스닥 시장 종가는 7만7800원으로 마감했다.<br />
<br />
△프로텍이 걸어온 길<br />
1997년 9월 프로텍이 설립됐다.<br />
<br />
2000년 12월 인천공장을 준공하고 사업장을 이전했다.<br />
<br />
2001년 8월 코스닥 시장에 상장했다.<br />
<br />
2009년 9월 싱가포르 R&D 센터를 설립했다.<br />
<br />
2011년 8월 일본 미나미(MINAMI)를 인수했다.<br />
<br />
2015년 10월 안양 평촌 신사옥을 준공하고 이전했다.<br />
<br />
2020년 1월 뉴메틱 사업부를 분리했다.<br />
<br />
2020년 12월 마이크로프랜드를 관계기업으로 추가했다.<br />
<br />
2022년 9월 엠솔을 흡수합병했다.<br />
<br />
2022년 12월 마이크로프랜드를 종속회사로 편입했다.<br />
<br />
2023년 3월 종속회사 마이크로프랜드의 상호를 피엠티로 변경했다.<br />
<br />
2023년 6월 종속회사 스트라토아이티를 흡수합병했다.<br />
<br />
2025년 3월 벤처투자사 브릿지폴인베스트먼트가 프로텍벤처스로 사명을 바꿨다.<br />
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