SK하이닉스 적어도 2027년까지 HBM 시장 선두, 곽노정 모바일D램·낸드 포함 모든 메모리 1위 노린다
김호현 기자 hsmyk@businesspost.co.kr2025-08-29 14:50:17
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▲ SK하이닉스가 치열해지는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에도 2027년까지 시장에서 과반 이상의 점유율을 기록할 것으로 전망된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 HBM뿐 아니라 저전력 D램, 낸드플래시 등에서 기술력을 끌어올리며, 메모리반도체 전 분야 1위를 노릴 것으로 예상된다. <그래픽 비즈니스포스트>
[비즈니스포스트] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 적어도 2027년까지는 과반의 시장점유율을 유지할 것이란 관측이 제기된다. SK하이닉스는 엔비디아의 첫 번째 공급사로서 입지를 공고히 할 것으로 예상되기 때문이다.
이뿐만 아니라 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 방열 기능을 강화한 저전력 모바일용 D램과 세계 최초의 321단 쿼드-레벨셀(QLC) 낸드플래시 개발 등으로 메모리반도체 전 분야에서 1위를 노리고 있다.
29일 반도체 업계 취재를 종합하면 삼성전자와 마이크론이 6세대 HBM4에서 추격하고 있지만, 선두를 달리고 있는 SK하이닉스는 적어도 2027년까지 HBM 시장에서 1위 자리를 유지할 것으로 보인다.
미국 증권사 JP모간의 보고서에 따르면 2025년 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스는 56%, 삼성전자 26%, 마이크론 18%일 것으로 예상된다. 2024년과 비교하면 SK하이닉스 점유율은 1%포인트 상승하고, 삼성전자 점유율은 15%포인트 감소하는 수치다.
일각에서는 2026년부터 HBM 경쟁이 치열해지며 SK하이닉스의 점유율이 크게 감소할 것으로 전망하고 있지만, JP모간은 적어도 2027년까지는 SK하이닉스가 HBM 시장에서 과반의 점유율을 유지할 것으로 예상했다.
보고서에 포함된 HBM 시장 전망 그래프에 따르면 JP모간 측은 2026년 SK하이닉스의 HBM 점유율은 5%포인트 감소한 51%로 예상했으며, 2027년에는 오히려 1%포인트 상승한 52%를 기록할 것으로 전망했다.
이는 엔비디아가 2026년 하반기 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈’에 HBM4를 탑재하지만, 여전히 주류 HBM은 5세대 HBM3E 12단이 될 것으로 전망되기 때문이다. 월가는 2026년 전체 HBM 가운데 HBM4의 비중이 30%에 못 미칠 것으로 예상하고 있다.
SK하이닉스는 올해 초 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 가장 먼저 시작했으며, 현재도 대부분의 물량을 공급하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 오는 4분기에서야 엔비디아의 HBM3E 12단 인증을 확보할 것으로 예상되고 있다.
모간스탠리에 따르면 엔비디아는 2025년 전체 HBM 수요의 70% 이상을 차지할 것으로 전망되는 만큼, HBM 1차 공급사로 자리잡은 SK하이닉스는 1위 입지를 유지할 것으로 예상된다.
업계 관계자는 “SK하이닉스가 2년 동안 엔비디아에 HBM을 공급하며 쌓아온 신뢰와 노하우는 무시하지 못할 수준”이라며 “2026년 경쟁이 치열해질 것으로 예상되지만, 여전히 SK하이닉스의 입지는 강력할 것으로 예상된다”고 말했다.
▲ 미국 증권사 JP모간이 전망한 2027년까지 HBM 시장 점유율 그래프. < JP모간 >
SK하이닉스는 HBM 선두뿐만 아니라 모든 메모리반도체 분야에서 1위를 노리고 있다. 특히 저전력 D램과 낸드플래시에서 기술력을 키우고 있다.
SK하이닉스는 28일 새로운 ‘하이케이(High-K) EMC’ 소재 소재를 적용해 방열 기능을 한층 끌어올린 모바일용 저전력 D램을 고객사에 공급하기 시작했다고 밝혔다. 기존에 사용되던 저전력 D램 ‘LP(Low-Power)DDR5X’에 새로운 소재를 적용해 경쟁력을 끌어올린 것이다.
이 제품은 소재 혁신으로 열 전도도를 3.5배 개선했으며, 열 저항은 47% 향상됐다. 이는 발열과 전력소모가 많은 AI 스마트폰에 적합하다 평가되며 스마트폰의 수명, 배터리사용시간, 성능 등에 도움을 줄 것으로 예상된다.
SK하이닉스의 반기보고서에 따르면 회사는 올해 상반기 첨단 ‘1c D램’ 공정을 통한 LPDDR5X 개발에도 성공했다. 높은 방열 기능과 전력효율을 갖춘 SK하이닉스의 LPDDR5X는 시장에서 상당한 수요를 이끌 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 낸드플래시 기술 경쟁에서도 앞서가고 있다. 회사는 321단 QLC 낸드플래시 양산에 돌입했으며, 업계 최초로 QLC 기술을 활용해 300단의 한계를 돌파한 기업으로 이름을 올렸다.
이 제품은 각 다이 당 2테라비트(Tb)의 용량을 제공하는데, 이는 기존 솔루션의 2배에 달한다. 데이터 전송속도 역시 2배 빠르며, 쓰기 속도는 최대 56%, 읽기 성능은 18% 늘었다. 전력효율도 23% 이상 향상됐다.
낸드플래시 시장에서 SK하이닉스가 차지하는 매출과 점유율도 급격히 오르고 있다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 SK하이닉스(솔리다임 포함)는 기업용 SSD 출하량 급증과 321단 낸드플래시 양산에 힘입어 2분기 매출이 전분기보다 52.5% 증가한 33억3500만 달러(약 4조6300억 원)를 기록하며 사상 최고치를 경신했다.
시장점유율은 전분기보다 4.5%포인트 상승한 21.1%로 선두 삼성전자를 추격했다. 선두 삼성전자와의 격차는 1분기 15.3%포인트에서 11.8%포인트로 크게 감소했다. 김호현 기자